[发明专利]激光辅助微加工系统及其温度控制方法

权利要求书

1.一种激光辅助微加工系统，包括：

工作滑台；

刀具模组，用于对待加工工件进行切削操作；

激光模组，所述激光模组设于所述工作滑台，并随所述工作滑台在三维空间移动对待加工工件加热，其特征在于，所述激光辅助微加工系统还包括温控模组，所述温控模组包括温度感应器、冷却器、控制器及冷却剂，所述温度感应器感应所述冷却器的实时温度值，所述冷却器设于所述工作滑台并支撑所述刀具模组，所述控制器根据所述温度感应器感应的温度值反馈控制信号控制所述冷却器的工作状态，所述冷却剂用以控制所述冷却器的温度分布在设定范围内；所述冷却器固定至所述工作滑台，同时与所述刀具模组抵接固定。

2.根据权利要求1所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述温度感应器的数量为多个，分别设于所述冷却器的表面和/或内部，所述温度感应器实时感应所述冷却器的不同位置温度分布。

3.根据权利要求1所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述冷却器包括多个贯穿孔及固定槽，所述冷却剂通过所述贯穿孔循环以散热，所述固定槽固定所述刀具模组。

4.根据权利要求1所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述冷却器还包括散热鳍片，所述散热鳍片设于所述冷却器表面。

5.根据权利要求1所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述控制器采用闭环自动控制技术，通过PID反馈控制。

6.根据权利要求2所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述控制器设定标准温度值，当所述温度感应器感应到所述冷却器的实际温度值大于所述标准温度值时，所述控制器反馈控制信号提高所述冷却剂的工作效率加速散热，以降低所述冷却器的温度。

7.根据权利要求1所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述冷却剂是液态冷却液。

8.根据权利要求1所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述温控模组还包括显示终端，所述显示终端可视化显示所述冷却器的温度分布。

9.根据权利要求1所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述刀具模组包括刀具和刀架，所述刀架包括金属基体柄及槽体，所述刀具通过紧固螺栓固定至所述冷却器的槽体，所述槽体对应收容于所述冷却器的固定槽。

10.根据权利要求9所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述激光模组包括激光源、激光传输通道及集成透镜，所述激光源产生激光经所述激光传输通道照射至待加工工件，所述集成透镜集成至所述刀具的端部。

11.根据权利要求10所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述激光模组是光纤激光器。

12.根据权利要求10所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述激光辅助微加工系统还包括摄像头，所述摄像头检测所述激光源经过所述集成透镜后的光斑尺寸。

13.根据权利要求10所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述激光传输通道贯穿所述冷却器并延伸至所述固定槽，所述激光传输通道的端部与所述集成透镜相连接，并固定至所述刀具。

14.根据权利要求10所述的激光辅助微加工系统，其特征在于，所述工作滑台包括平动滑动旋钮和高度滑动旋钮，所述平动滑动旋钮和高度滑动旋钮配合调整所述刀具模组及所述集成透镜在三维空间内移动。

15.一种如权利要求1至14中任意一项所述激光辅助微加工系统的温度控制方法，其包括如下步骤：

提供待加工工件；

提供温度感应器感应所述冷却器的实时温度值；

提供控制器，所述控制器接收来自所述温度感应器的实时温度值，并对应产生控制信号控制所述冷却剂的工作效率以控制所述冷却器的工作温度在设定范围。