[发明专利]壳体组件以及电子装置

说明书

本申请公开了一种壳体组件，该壳体组件包括：第一壳体；第二壳体；屏蔽罩，通过一电路板连接于第一壳体上；芯片设置于屏蔽罩中；热管包括接收部和与接收部连接的延伸部，接收部与屏蔽罩连接，或者与芯片连接，延伸部穿过电路板朝远离芯片方向延伸至第二壳体上；散热件，分布于第二壳体靠近第一壳体一侧，且延伸部与散热件连接使得芯片发出的热量借助接收部传递至延伸部，并由延伸部传递至散热件。以上结构使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热件，进而将芯片产生的热量分散至第二壳体上，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

技术领域

本申请涉及结构设计技术领域，特别是涉及一种壳体组件以及电子装置。

背景技术

随着技术的不断发展，目前手机等电子装置的功能越来越多，使得电子装置在运行一些功能或者多种功能同时运行的时候，芯片的工作频率越来越高，进而容易使得安装芯片的位置温度局部较高。

发明内容

针对手机等电子装置在设置芯片位置容易局部温度较高的技术问题，本申请提供一种壳体组件以及电子装置。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体组件，其包括：

第一壳体；

第二壳体，与所述第一壳体相对设置；

屏蔽罩，通过一电路板连接于所述第一壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，多个所述连接板围设形成容置腔；

芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；

热管，所述热管包括接收部和与所述接收部连接的延伸部，所述接收部与所述屏蔽罩连接，或者与所述芯片连接，所述延伸部穿过所述电路板朝远离所述芯片方向延伸至所述第二壳体上；

散热件，分布于所述第二壳体靠近所述第一壳体一侧，且所述延伸部与所述散热件连接使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热件。

本申请还提供一种电子装置，包括以上描述的壳体组件。

本申请中的壳体组件和电子装置包括相对设置的第一壳体和第二壳体、通过电路板设置在第一壳体上的屏蔽罩，设置于屏蔽罩内的芯片，屏蔽罩包括多个连接板，多个连接板围设形成容置腔，芯片位于容置腔内。热管包括接收部和延伸部，接收部与屏蔽罩或者芯片连接，同时延伸部朝远离芯片方向延伸至第二壳体，散热件与延伸部连接并分布于第二壳体，从而使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热件，进而将芯片产生的热量分散至第二壳体上，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请一实施例中壳体组件厚度方向的部分剖视结构示意图；

图3是本申请一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图4是本申请另一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图5是本申请又一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图6是本申请再一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图7是本申请另一实施例中壳体组件厚度方向的部分剖视结构示意图；