[发明专利]一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板

权利要求书

1.一种多层柔性线路板制作方法，其特征在于：包括

准备顶层单元，在所述顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；

准备中间层单元和底层单元，对所述底层单元和所述中间层单元进行开窗，开窗后所述底层单元和所述中间层单元的宽度与所述顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；

叠板压合，将所述中间层单元叠合在所述顶层多层区，将所述底层单元叠合在所述中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；

图形转移，在所述顶层单元的表面和/或所述底层单元的表面形成线路图案，并去除所述过渡铜层，形成多层柔性线路板；

所述底层单元、所述中间层单元以及所述顶层单元形成阶梯状台阶；

所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一铜层、顶层PI层以及顶层第二铜层；

所述准备顶层单元步骤包括：

对所述顶层第二铜层进行蚀刻，与所述顶层单层区相对应的所述顶层第二铜层保留，形成所述过渡铜层。

2.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述过渡铜层与所述中间层单元之间的距离为0.2毫米～0.5毫米。

3.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述准备中间层单元和底层单元步骤包括：

准备中间层单元：将所述中间层单元与中间层热固胶连接，然后对所述中间层单元和所述中间层热固胶进行开窗，开窗后所述中间层单元的宽度与所述顶层多层区的宽度相适应；

准备底层单元：将所述底层单元与底层热固胶连接，然后对所述底层单元和所述底层热固胶进行开窗，开窗后所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。

4.如权利要求3所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述底层单元的宽度比所述中间层单元的宽度小0.2毫米～0.3毫米。

5.如权利要求3所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述叠板压合步骤包括：

叠板：将所述顶层单元、所述中间层单元和所述底层单元依次叠合，所述中间层热固胶与所述顶层多层区连接，所述底层热固胶与所述中间层单元连接；

压合：通过高温压合形成所述中间柔性线路板。

6.如权利要求5所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述压合步骤的条件包括：压力为12MPa～15MPa，温度为180℃～190℃，时间为200秒～300秒。

7.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述叠板压合步骤和所述图形转移步骤之间还包括：

叠板后固化，对所述中间柔性线路板进行叠板后固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为2小时～3小时；

裁边后固化，对所述中间柔性线路板进行裁边，然后再次进行固化，固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为1小时～1.5小时。

8.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述图形转移步骤包括：

贴干膜，将干膜贴合在所述中间柔性线路板的表面；

曝光，采用预设波长的光线对所述干膜进行曝光，至少设于所述过渡铜层表面的干膜不发生光聚合反应；

显影，所述干膜上未发生光聚合反应的部分被去除；

蚀刻，利用蚀刻液与所述中间柔性线路板反应，至少去除所述过渡铜层。

9.一种多层柔性线路板，其特征在于：包括依次叠合的顶层单元、中间层单元以及底层单元，所述顶层单元包括顶层单层区和顶层多层区，所述中间层单元设于所述顶层多层区，所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度；所述底层单元、所述中间层单元以及所述顶层单元形成的阶梯状台阶；所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一铜层、顶层PI层以及顶层第二铜层；对所述顶层第二铜层进行蚀刻，与所述顶层单层区相对应的所述顶层第二铜层保留，形成过渡铜层。