[发明专利]一种硅片片盒和设备平台在审
| 申请号： | 201810600906.5 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108987317A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 任大清;戴峻 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;张磊 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 片盒 设备平台 工作平台 真空机械手 工艺腔 前开门 搬运 传输效率 传统设备 密封结构 周边连接 装载模块 气阀 抽真空 阀接头 主体柜 装载台 充气 后闸 闸室 密封 装载 保存 | ||
1.一种硅片片盒，其特征在于，设有前开门和气阀接头，所述硅片片盒通过所述前开门与一设备平台之间建立第一密封，用于通过所述设备平台与工艺腔之间进行硅片搬运；所述硅片片盒还通过所述气阀接头与所述设备平台之间建立第二密封，用于通过所述设备平台对所述硅片片盒内进行压力控制。
2.根据权利要求1所述的硅片片盒，其特征在于，所述前开门设有第一密封圈，所述气阀接头设有第二密封圈。
3.根据权利要求1或2所述的硅片片盒，其特征在于，所述气阀接头为与所述设备平台设有的针阀相配合的快速气阀接头。
4.根据权利要求1所述的硅片片盒，其特征在于，所述硅片片盒内设有第一压力传感器，所述第一压力传感器连接所述硅片片盒设有的显示屏。
5.一种设备平台，用于装载权利要求1-4任意一项所述的硅片片盒，其特征在于，所述设备平台包括：
装载台，用于放置所述硅片片盒；
装载闸室，其前端通过所述前开门与所述硅片片盒相连，其后端通过后闸与工作平台相连；
工作平台，其后端连接所述工艺腔，所述工作平台内设有真空机械手，所述真空机械手用于在所述硅片片盒与所述工艺腔之间进行硅片搬运。
6.根据权利要求5所述的设备平台，其特征在于，还包括：气路控制系统，所述气路控制系统包括第一气路、第二气路、第三气路，其中
所述第一气路的第一端通过所述气阀接头连接所述硅片片盒，所述第一气路的第二端连接所述装载闸室；
所述第二气路的第一端连接所述装载闸室，所述第二气路的第二端连接抽气单元；
所述第三气路的第一端通过所述气阀接头连接所述硅片片盒，所述第三气路的第二端连接充气单元。
7.根据权利要求6所述的设备平台，其特征在于，所述第二气路的第一端还通过所述第一气路的第一端共同连接所述硅片片盒。
8.根据权利要求6或7所述的设备平台，其特征在于，所述气阀接头为快速气阀接头，所述第一气路、第三气路的第一端共同通过一针阀与所述快速气阀接头相连接。
9.根据权利要求6所述的设备平台，其特征在于，还包括第二压力传感器，其同时连接所述第一气路至第三气路。
10.根据权利要求6所述的设备平台，其特征在于，还包括第一气路阀、第二气路阀、第三气路阀，分别设于所述第一气路、第二气路、第三气路中。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
