[发明专利]大功率容差盲插同轴连接器

说明书

本发明涉及的一种大功率容差盲插同轴连接器，在本发明的一种大功率容差盲插同轴连接器中，插座内导体通过绝缘子安装在插座外导体的安装容腔中，绝缘子的外侧壁与插座外导体的内侧壁接触，这样，绝缘子填满安装容腔，绝缘子与插座外导体的内侧壁和插座内导体的外侧壁之间的接触面积较大，能够较好地传导热量，尤其是在大功率产生高温的情况下，绝缘子使得插座内导体中的热量能够较快地扩散。

技术领域

本发明涉及一种大功率容差盲插同轴连接器。

背景技术

RRU(远端射频单元)是新一代移动通信基站的重要组成部分，双频/多频RRU是其中重要的产品分支，这种类型的RRU对板到板射频连接器的功率水平有更高的要求。

首先，由于射频连接器要同时传输两路或多路载波信号，需要承受的功率水平是单路载波的几倍；同时，RRU内部的工作温度较高(一般会在100摄氏度以上)。当几路高频信号同时工作时，射频连接器的内导体的温度会迅速升高。

现有的板对板连接器无法满足双频/多频RRU在高温、大功率的条件下长期、可靠地工作的需求。并且，由于连接器，特别是内导体无法将PCB信号线热量传导出去，会导致PCB 过热，加大电路板损耗。射频连接器的内导体的弹性件是连接的关键零件，目前多由青铜材料制成，在长期高温的工作环境中，会出现应力松弛的现象，导致接触不良，信号传输失真。为了减少热量的产生，已知的方法是加大中心接触件的直径，然而直径的加大会导致整体结构占用空间的加大，同时会导致使用频率降低。而且，这种大容差连接器尺寸的加大，会导致连接器的站板面积的加大，会导致客户其他器件无法安装，也与RRU小型化的趋势相背。此外，这种大容差连接器尺寸的加大，在大容差的情况下，阻抗补偿的难度会进一步加大，在高频的时候甚至无法满足客户使用要求。因此，对于板对板连接器，需要寻求新方案，使其能在高温大功率的情况下，能够很好的散热，尤其是要将内导体的的热量导出。

电路板在焊接好表贴部件后需要与其他的PCB板连接传输高频信号，由于制造和装配公差，需要板间连接器可盲插得连接在一起，并补偿板对板轴向偏置和径向的不对准。能够盲插和补偿容差的连接器是现有技术中已知的，它们通常具有两个插座和一个转接器，两个插座通过转接器可操作地相互连接。现有的板对板连接主要有以下几种技术：

来自Gilbert Engineering Co.公司的US4925403公开于1988年，公开了一种具有适配件的上述类型的同轴连接器。该连接器设计为其可补偿一定的横向偏置。通过适配件外部导体的方式建立机械咬合连接。

来自于Huber+Suhner公司的WO2011/088902公开于2011年，涉及一种通用类型的印刷电路板同轴连接器。该连接器包括可以通过适配件可操作地互相连接的第一连接器部件和第二连接器部件。至少一个连接器一侧包括机械的、可操作的连接装置，其“刚性地”与相应的连接器部件以及适配件的相应端互相连接，也就是在正常环境下，连接完全是不再可释放的，或者只能通过增加的力来释放。可操作的连接装置相应于导体布置，从而允许尽可能大的轴向和横向上的偏置。

来自于同一申请人的CN101330181公开于2008年,涉及一种目前广泛使用的板对板射频同轴连接器。该连接器包括半锁紧端插座，滑动端插座和转接器，转接器一端于半锁紧端插座连接，一端与滑动端插座连接，由于锁紧端的机械结构使得拔出时转接器总是留在锁紧端，另外该连接器采用特殊形状绝缘子来对界面处的轴向偏置进行阻抗补偿从而提高连接器的射频性能。

还有许多类似的知识产权，不在此一一列举，从当前的知识产权和已知技术中，没有一个给出关于如何提高板对板连接器耐受功率的建议。所有上述专利和目前广泛使用的板对板射频同轴连接器大多使用PTFE或者LCP等材料做为绝缘介质，由于这类介质的导热系数相对较低0.2(W/m/k)，另外在插座端，只有为了支撑与内导体和外导体很小的接触面积，因而内导体(温度最高部分)的热量无法有效导出，在高温大功率的工作条件下容易失效。

发明内容