[发明专利]半导体多功能空调

权利要求书

1.半导体多功能空调，其特征在于,包括调温组件总成、水箱组件总成、出风组件总成和控制组件，所述的调温组件总成包括冷热芯片、冷热交换器和发电芯片，所述的冷热交换器、冷热芯片和发电芯片依次热传导，所述的水箱组件总成包括上水箱和补水箱，所述的上水箱和补水箱之间相连通，所述的出风组件总成包括可拆洗蒸发器和净化过滤器，所述的可拆洗蒸发器通过活动进水管和活动出水管与冷热交换器相连通，且可拆洗蒸发器和冷热交换器之间形成水循环，所述的活动进水管和活动出水管端部均设有方便拆卸的插拔接头。

2.如权利要求1所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的补水箱与进水管之间或补水管与出水管之间通过补水止回阀相连接。

3.如权利要求1或2所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的上水箱和补水箱之间通过通水条连接，且上水箱和补水箱之间设有若干散热片，所述的散热片和通水条通过钎焊散热或涨管式散热。

4.如权利要求3所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的水箱组件总成还包括冷凝水接盘、活动加水盘和除湿水箱，所述的除湿水箱和上水箱之间通过除湿水管连接，所述的可拆洗蒸发器、冷凝水接盘和活动加水盘沿竖直向下方向依次设置，所述的活动加水盘和上水箱相连通。

5.如权利要求4所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的冷热芯片和发电芯片之间设有均温板。

6.如权利要求4所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的发电芯片设有若干，所述的发电芯片两端设有使发电平稳的隔热层。

7.如权利要求4所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的上水箱和补水箱之间设有水循环管和水循环泵，所述的水循环管分别与上水箱和补水箱相连通。

8.如权利要求4所述的半导体多功能空调，其特征在于，还包括若干风扇，所述的风扇设在可拆洗蒸发器和净化过滤器之间、上水箱和补水箱之间。

9.如权利要求4所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的补水箱内壁上设有内热交换鳍片，所述的补水箱外壁上设有散热鳍片。

10.如权利要求4所述的半导体多功能空调，其特征在于，所述的冷热交换器上设有保温层。