[发明专利]一种薄片基板的加工方法

权利要求书

1.一种薄片基板的加工方法，包括:

在支撑基板的第2主面形成多个凹部；

将薄片基板的第1主面与所述支撑基板的第1主面键合；

对所述薄片基板的第2主面进行微细加工；以及

将所述支撑基板从所述薄片基板上去除，

其中，所述支撑基板的所述第1主面位于所述支撑基板的所述第2主面的背面，所述薄片基板的所述第1主面位于所述薄片基板的所述第2主面的背面。

2.如权利要求1所述的加工方法，其中，所述加工方法还包括：

在所述薄片基板的第1主面和/或所述支撑基板的第1主面形成用于键合的无机材料薄膜，

其中，所述薄片基板的第1主面和所述支撑基板的第1主面通过所述无机材料薄膜而键合。

3.如权利要求1或2所述的加工方法，其中，所述加工方法还包括：

在将所述薄片基板与所述支撑基板分离前，在所述支撑基板中形成贯通所述支撑基板的第2主面和第1主面的贯通部。

4.如权利要求3所述的加工方法,其中，将所述支撑基板从所述薄片基板上去除的步骤包括：

经由所述贯通部去除至少部分所述无机材料薄膜，使所述支撑基板和所述薄片基板分离。

5.如权利要求4所述的加工方法，其中，将所述支撑基板从所述薄片基板上去除的步骤还包括：

在经由所述贯通部去除至少部分所述无机材料薄膜之前，将所述薄片基板的第2主面键合到支撑物表面；以及

在经由所述贯通部去除至少部分所述无机材料薄膜之后，将所述薄片基板的第2主面与所述支撑物分离。

6.如权利要求1或2所述的加工方法,其中，将所述支撑基板从所述薄片基板上去除的步骤包括：

对所述支撑基板进行研磨和/或腐蚀，从而将所述支撑基板去除。

7.如权利要求6所述的加工方法,其中，将所述支撑基板从所述薄片基板上去除的步骤还包括：

在对所述支撑基板进行研磨和/或腐蚀之前，将所述薄片基板的第2主面键合到支撑物表面；以及

在对所述支撑基板进行研磨和/或腐蚀之后，将所述薄片基板的第2主面与所述支撑物分离。

8.如权利要求5或7所述的加工方法，其中，

所述薄片基板的第2主面通过胶键合到支撑物表面。

9.如权利要求2所述的加工方法，其中，

所述无机材料薄膜包括反光材料。