[发明专利]电路板散热仿真组件

说明书

本发明实施例提供一种电路板散热仿真组件，包括：框架、前面板、后面板以及底座，框架的一端与底座连接，另一端上设置有出风口；框架的第一侧壁上设置有第一开口，框架的第二侧壁上设置有第二开口，第一侧壁与第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；前面板与第一侧壁可拆卸连接，且前面板可盖设在第一开口上，前面板上设置有与印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；后面板与第二侧壁可拆卸连接，且后面板可盖设在第二开口，后面板上设置有与印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；底座内设置有风扇，风扇用于将产生的风从出风口吹出。本实施例可以实现实物仿真，数据可靠性高。

技术领域

本发明涉及电路仿真技术领域，尤其涉及一种电路板散热仿真组件。

背景技术

随着半导体技术的发展，电路集成化越来越高，现在的电子设备体积也越来越小，功耗反而有所增加。因此在电子设备设计阶段，利用散热仿真工具模拟产品散热，降低失效率，提高产品可靠性，已成为电子产品设计的重点。

现有技术中，散热仿真工具采用的是ANSYS、SolidWorks等仿真软件，可以在三维结构模型中模拟印制电路板的热辐射、热传导、热对流、流体温度、流体速度和运动矢量，也可以模拟强迫散热、真空状态和自然散热等。散热仿真工具通过将印制电路板作为仿真对象，对其进行建模，设置环境变量，通过变量的迭代计算仿真输出相关数据。

但是，采用现有技术采用散热仿真，印制电路板实际的工作情况并不能通过建模完全呈现出来，仿真后的数据经常会根据相关的经验进行取舍，影响数据的可靠性。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板散热仿真组件，以克服仿真后的数据需要根据经验进行取舍，数据可靠性低的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种电路板散热仿真组件，包括：框架、前面板以及后面板以及底座，其中

所述框架的一端与所述底座连接，另一端上设置有出风口；

所述框架的第一侧壁上设置有第一开口，所述框架的第二侧壁上设置有第二开口，所述第一侧壁与所述第二侧壁相对设置，以形成用于容纳印制电路板的容纳空间；

所述前面板与所述第一侧壁可拆卸连接，且所述前面板可盖设在所述第一开口上，所述前面板上设置有与所述印制电路板的正面上的发热器件对应的测温孔；

所述后面板与所述第二侧壁可拆卸连接，且所述后面板可盖设在所述第二开口，所述后面板上设置有与所述印制电路板的背面上的发热器件对应的测温孔；

所述底座内设置有风扇，所述风扇用于将产生的风从所述出风口吹出。

在一种可能的设计中，所述框架的第三侧壁与第四侧壁上分别设置有插接口，所述第三侧壁与所述第四侧壁相对设置，且所述第三侧壁、所述第四侧壁的两端分别与所述第一侧壁与所述第二侧壁连接。

在一种可能的设计中，还包括：开口式卡扣结构，所述开口式卡扣结构从所述插接口伸入以固定所述印制电路板。所述插接口也可外接供电电源和信号采集输入和信号的输出，保证所述印制电路板功能正常使用，达到完全模拟所述印制电路板工作状态，增加数据的可靠性。

在一种可能的设计中，所述前面板与所述第一侧壁螺栓连接，所述后面板与所述第二侧壁螺栓连接。通过螺栓连接，设置方式简单且固定可靠，便于操作。

在一种可能的设计中，所述底座内设置的风扇的数量为两个。

在一种可能的设计中，所述底座的纵截面为梯形，所述框架的厚度与所述梯形的短边的长度相等。所述底座采用梯形结构，可以对所述风扇进行聚风，使得风量能集中吹向印制电路板，增加出风强度，对印制电路板进行更好的散热。