[发明专利]200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺

权利要求书

1.一种200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺,其特征在于：

焊接工艺的焊接顺序为先预焊，后焊接；预焊顺序为先预焊内圈焊缝，后预焊外圈焊缝，再预焊内圈焊缝；焊接顺序为先焊接内圈焊缝，后焊接外圈焊缝；

焊接工艺参数为：

焊接工艺：激光功率2.5～3KW；焊接速度：5～6.5m/min；保护气体：Ar，99.999％；组对间隙：小于0.05mm，离焦量-7mm；气体流量：10～15L/min，激光头倾斜6～8°,保护气与工件距离12±1mm。

2.按照权利要求1所述的200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺，其特征在于：全过程为自动焊接，使用库卡机器人示教及编程，焊接工装为气动全自动工装，工装主要由内撑，外爪和上爪几部分构成。

3.按照权利要求1所述的200mm刻蚀腔体激光自熔焊接工艺，其特征在于：具体步骤如下：

(1)焊前准备：按照美国应用材料清洗标准0250-20000,进行化学清洗、焊接过程及组装过程以及焊后处理在万级洁净间中进行，用0.05mm塞尺检验拼装间隙，要求拼装间隙小于0.05mm，盖板与主体接差小于0.10mm；

(2)预焊：预焊内圈焊缝时，利用工装缺口设计，均匀分段预焊，现将内侧焊缝预焊固定；然后抬起工装上压爪，预焊外圈焊缝，最后将内圈其余部分全部预焊；最终得到完整的预焊焊缝；

(3)道间检验：目视检验，所有焊缝是否完全预焊，有无焊接缺陷，并用百洁布进行焊道清理，准备进行焊接；

(4)盖板焊接：压爪压下，焊接内圈焊缝，压爪抬起，焊接外圈焊缝；

(5)完成氦测之后，使用振镜激光器焊接φ3.3mm氦测孔，使其完全密封。