[发明专利]一种MoSi2基电热涂层加热辊及其制备方法

权利要求书

1.一种MoSi₂基电热涂层加热辊，其特征在于，其包括辊核、金属粘结层、陶瓷绝缘层、金属导电层、陶瓷加热层和表面防护层；

所述金属粘结层设置于所述辊核的表面，所述陶瓷绝缘层设置于所述金属粘结层的表面，所述金属导电层设置于所述陶瓷绝缘层的对应于所述辊核的两端的部分，所述陶瓷加热层设置于所述陶瓷绝缘层的未设置所述金属导电层的部分，所述表面防护层设置于所述陶瓷加热层的表面；

所述金属粘结层、所述陶瓷绝缘层、所述金属导电层、所述陶瓷加热层以及所述表面防护层的厚度比为80-150：100-200：300-600：200-500：120-200；

所述金属粘结层、所述陶瓷绝缘层、所述金属导电层、所述陶瓷加热层以及所述表面防护层的厚度均为微米级；

所述陶瓷加热层的制备材料包括MoSi₂基掺杂氧化物；所述MoSi₂基掺杂氧化物中掺杂物包括MgAl₂O₄和Cr₂O₃中的至少一种；所述掺杂物在所述MoSi₂基掺杂氧化物中的含量为10-50wt％；

所述金属粘结层的喷涂条件包括：等离子喷枪电流为500-650A，氩气40-60L/min，氢气6-10L/min，送粉速率为20-40g/min，工件转速200-400rpm，喷距为100-150mm，走枪速度为10-50mm/s；

所述陶瓷绝缘层的喷涂条件包括：等离子喷枪电流为550-700A，氩气35-55L/min，氢气10-15L/min，送粉速率为30-60g/min，工件转速200-400rpm，喷距为100-150mm，走枪速度为10-50mm/s；

所述金属导电层的喷涂条件包括：等离子喷枪电流为500-650A，氩气40-60L/min，氢气6-10L/min，送粉速率为30-60g/min，工件转速200-400rpm，喷距为100-150mm，走枪速度为10-50mm/s；

所述陶瓷加热层的喷涂条件包括：等离子喷枪电流为550-700A，氩气35-55L/min，氢气10-15L/min，送粉速率为30-60g/min，工件转速200-400rpm，喷距为100-150mm，走枪速度为10-50mm/s；

所述表面防护层的喷涂条件包括：等离子喷枪电流为550-700A，氩气35-50L/min，氢气10-15L/min，送粉速率为30-60g/min，工件转速200-400rpm，喷距为100-150mm，走枪速度为10-50mm/s。

2.根据权利要求1所述的MoSi₂基电热涂层加热辊，其特征在于，所述MoSi₂基电热涂层加热辊中所述辊核的制备材料包括碳素结构钢或合金结构钢，和/或所述金属粘结层的制备材料包括NiAl或NiCr，和/或所述陶瓷绝缘层的制备材料包括Al₂O₃或MgAl₂O₄，和/或所述金属导电层的制备材料包括工业纯铜，和/或所述表面防护层的制备材料包括Al₂O₃或MgAl₂O₄或Cr₂O₃。

3.如权利要求1或2所述的MoSi₂基电热涂层加热辊的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

对所述辊核进行脱脂除油及喷砂处理，然后于所述辊核的表面喷涂所述金属粘结层，于所述金属粘结层的表面喷涂所述陶瓷绝缘层，于所述陶瓷绝缘层的对应于所述辊核的两端的部分喷涂所述金属导电层，于所述陶瓷绝缘层的未设置所述金属导电层的部分喷涂所述陶瓷加热层，于所述陶瓷加热层的表面喷涂所述表面防护层。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，喷涂完所述表面防护层后，还包括磨削抛光至所述MoSi₂基电热涂层加热辊的粗糙度Ra＜0.2μm。