[发明专利]一种电子产品用高性能封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：

复合树脂34-38份、玻璃纤维15-19份、壳聚糖改性聚丙烯纤维16-22份、酸酐类固化剂甲基六氢苯酐6-10份、四乙基溴化铵1-3份、吡咯单体4-8份、二氧化硅溶胶3-5份、纳米级珍珠粉6-10份。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，所述电子产品用高性能封装材料包括以下重量份的原料：

复合树脂36份、玻璃纤维17份、壳聚糖改性聚丙烯纤维19份、酸酐类固化剂甲基六氢苯酐8份、四乙基溴化铵2份、吡咯单体6份、二氧化硅溶胶4份、纳米级珍珠粉8份。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，所述复合树脂包括以下重量份原料：

环氧树脂16-22份、聚乙烯树脂12-16份、EVA树脂10-12份、聚丙烯树脂6-10份、水性萜烯增粘树脂4-10份。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，所述玻璃纤维厚度为280-300um。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，所述壳聚糖改性聚丙烯纤维制备方法为将聚丙烯纤维切割长度为2-6mm，随后在氮气环境下，用二甲苯在温度为85℃下溶胀75-85min，再抽滤，将纤维滤出，用乙醇清洗2次，随后置于烘箱中干燥，随后冷却至室温，加入乙醇、硅烷偶联剂KH-560浸泡55min，随后再加入壳聚糖进行混合搅拌，搅拌转速为75-85r/min，搅拌时间为35min，随后通过熔融纺丝，即得壳聚糖改性聚丙烯纤维。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，所述乙醇、硅烷偶联剂KH-560、聚丙烯纤维、壳聚糖物质的质量比为50:3:13:6。

7.根据权利要求5所述的一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，所述熔融纺丝条件为纺丝温度250-260℃，卷绕速度为140-150m/min。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品用高性能封装材料，其特征在于，所述熔融纺丝条件为纺丝温度255℃，卷绕速度为145m/min。

9.一种制备如权利要求1或2所述的电子产品用高性能封装材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将复合树脂、玻璃纤维、壳聚糖改性聚丙烯纤维、吡咯单体、二氧化硅溶胶、纳米级珍珠粉置于真空状态下搅拌，搅拌速度150-170r/min，搅拌时间25-35min，得到混合物A；

步骤三，将步骤二得到混合物A、酸酐类固化剂甲基六氢苯酐、四乙基溴化铵加入高速混合机中混合，搅拌速度800-1000r/min，搅拌时间为65-75min，随后进行真空脱泡，再固化，即得本发明的电子产品用高性能封装材料。

10.根据权利要求9所述的一种电子产品用高性能封装材料的制备方法，其特征在于，所述步骤三中固化条件为在真空条件85℃下固化1.5h，随后将温度升至115℃，固化3h，随后再将温度升至165℃，固化4h。