[发明专利]一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端

权利要求书

1.一种支持多模多频的射频功率放大器，包括散热底座(1)、PCB板(2)和功率放大器(3)；所述的PCB板(2)位于散热底座(1)的上表面；所述的功率放大器(3)前后两侧的外壁上设有第一接地管脚(303)和第二接地管脚(304)，左右两侧上表面上设有输入管脚(301)和输出管脚(302)；所述的PCB板(2)设有用于功率放大器(3)放置的中孔，且沿中孔的周围分别设有与功率放大器(3)相配合的输入管脚焊盘(201)、输出管脚焊盘(202)、第一接地管脚焊盘(203)和第二接地管脚焊盘(204)；其特征在于：还包括倒Ω形压板(4)；所述的倒Ω形压板(4)位于功率放大器(3)的上方，所述的倒Ω形压板(4)的两侧分别向外延伸有端耳，倒Ω形压板(4)的中间为弧形凹槽体；所述的倒Ω形压板(4)通过设置在弧形凹槽体底部的波浪形结构(401)将功率放大器(3)压紧；所述的倒Ω形压板(4)通过穿过其端耳的固定螺栓(5)与散热底座(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，其特征在于：所述的波浪形结构(401)的底部边缘的弧形凸起的高度小于靠近中间位置的临近弧形凸起高度，设差值为S，则S满足于：0.5mm≤S≤1mm；所述的最边缘的弧形凸起的高度与最中心位置的弧形凸起的高度差值T≤2mm。

3.根据权利要求2所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，其特征在于：所述的固定螺栓(5)穿过弹性垫圈(6)与散热底座(1)连接；所述的弹性垫圈(6)的高度设为H/mm，所述的倒Ω形压板(4)两侧的端耳的下表面与中间弧形凹槽体底部的距离为L/mm，PCB板的厚度为M/mm，功率放大器(3)的厚度为N/mm，他们之间的关系满足：H＝L+N-M-T+ε，其中1mm≤ε≤2mm。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，其特征在于：所述的固定螺栓(5)通过嵌入在散热底座(1)凹槽内部的摩擦筒(101)与散热底座(1)连接；所述的摩擦筒(101)转动连接在散热底座(1)的凹槽内，且内壁设有与固定螺栓(5)相配和的内螺纹。

5.根据权利要求4所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，其特征在于：所述的散热底座(1)的凹槽给于摩擦筒(101)一个摩擦力，以限制摩擦筒(101)转动。

6.根据权利要求4所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，其特征在于：所述的摩擦筒(101)只能沿着与固定螺栓(5)拧紧时相同的旋转方向正向转动，所述的散热底座(1)的凹槽通过施加于摩擦筒(101)摩擦力限制摩擦筒(101)正向转动。

7.一种支持多模多频的射频功率放大器的组装方法，其步骤为：

a.使用权利要求4所述的一种支持多模多频的射频功率放大器，先将固定螺栓(5)依次穿过倒Ω形压板(4)两侧的端耳、弹性垫圈(6)和PCB板(2)后通过摩擦筒(101)和散热底座(1)连接，拧紧固定螺栓(5)，当固定螺栓(5)拧紧到设定程度时，摩擦筒(101)和固定螺栓(5)一起正向转动，将射频功率放大器上的输入管脚(301)和输出管脚(302)正确焊接在PCB板(2)中孔周围上的输入管脚焊盘(201)和输出管脚焊盘(202)上；

b.然后临时拆除倒Ω形压板(4)，将功率放大器(3)上的第一接地管脚(303)和第二接地管脚(304)正确焊接在PCB板(2)中孔周围上的第一接地管脚焊盘(203)和第二接地管脚焊盘(204)上，并再次安装倒Ω形压板(4)，拧紧固定螺栓(5)，当固定螺栓(5)拧紧到设定程度时，摩擦筒(101)和固定螺栓(5)一起正向转动，完成射频功率放大器的组装工作。

8.根据权利要求7所述的一种支持多模多频的射频功率放大器的组装方法，其特征在于：所述的步骤b中倒Ω形压板(4)的临时拆除方法为：所述的摩擦筒(101)只能沿着与固定螺栓(5)拧紧时相同的旋转方向正向转动，在临时拆除倒Ω形压板(4)时，只需反向转动固定螺栓(5)；摩擦筒(101)静止不动，固定螺栓(5)旋出，完成倒Ω形压板(4)的拆除工作。