[发明专利]屏蔽框组件及包含其的通讯设备在审
申请号: | 201810605659.8 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN108495450A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 饶晶 | 申请(专利权)人: | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00;H01L23/552 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强;孙静 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽框 铜区域 通讯设备 盒体 芯片 容置腔 便于维修 贴合 导电介质 发射信号 防止信号 密闭空间 占用空间 组件包括 位置处 嵌设 涂覆 制程 密封 占用 优化 | ||
1.一种屏蔽框组件,包括盒体和PCB板,所述PCB板上设有用于发射信号的芯片,其特征在于,所述PCB板上具有第一漏铜区域,所述芯片位于所述第一漏铜区域内;
所述盒体中朝向所述芯片的一端具有容置腔,所述芯片嵌设于所述容置腔内;
所述第一漏铜区域贴合于并密封连接于所述盒体。
2.如权利要求1所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述第一漏铜区域和所述盒体相贴合的位置处涂覆有导电介质。
3.如权利要求2所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述导电介质为导电胶。
4.如权利要求1所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述容置腔内设有凸出部,所述凸出部沿所述容置腔的深度方向延伸,且所述凸出部位于所述容置腔的底部和所述芯片之间,且所述芯片与所述凸出部相贴合。
5.如权利要求1所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述容置腔内还设有导向元件,所述导向元件沿所述容置腔的深度方向延伸,所述PCB板中朝向所述容置腔的一端设有导向孔,所述导向元件穿设于所述导向孔。
6.如权利要求5所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述导向元件的数量为两个,且两所述导向元件相对设置。
7.如权利要求6所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述容置腔内还设有凸出部,所述凸出部沿所述容置腔的深度方向延伸,且所述凸出部位于所述容置腔的底部和所述芯片之间,且所述芯片与所述凸出部相贴合;
其中,两所述导向元件位于所述容置腔的内壁面和所述凸出部之间,且两所述导向元件关于所述凸出部对称设置。
8.如权利要求1所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述PCB板上还具有第二漏铜区域和第三漏铜区域,所述第二漏铜区域用于容置芯片走线,所述第三漏铜区域内设有用于自动在线检测的测点。
9.如权利要求8所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述第一漏铜区域、所述第二漏铜区域和所述第三漏铜区域均通过蚀刻形成。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述PCB板中朝向所述容置腔的一端设有至少两个第一螺纹孔,所述盒体中朝向所述芯片的一端对应设有至少两个第二螺纹孔,所述PCB板通过至少两个所述第一螺纹孔和至少两个所述第二螺纹孔螺纹连接于所述盒体。
11.如权利要求1-9中任意一项所述的屏蔽框组件,其特征在于,所述PCB板中朝向所述容置腔的一端为顶端,所述PCB板中背离所述容置腔的一端为底端,自所述底端至所述顶端,所述PCB板依次具有油漆层、第一铜皮层、第一介质层、第二铜皮层、第二介质层、第三铜皮层、第三介质层和第四铜皮层,所述第一漏铜区域形成在所述第四铜皮层上。
12.一种通讯设备,其特征在于,其包括如权利要求1-11中任意一项所述的屏蔽框组件。
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