[发明专利]一种音符状六频可重构微带天线和通讯装置在审
申请号: | 201810606343.0 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN108808234A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 潘勇;侯梓叶;曾悦;李志宏;熊江;陈思男;魏尧俊 | 申请(专利权)人: | 重庆三峡学院 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q5/321;H01Q7/00 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 404100 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片 矩形条 可重构 介质基板 微带天线 第一表面 辐射贴片 音符 第二表面 贴片开关 通讯装置 圆形贴片 接地板 多频段特性 回波损耗 天线设备 同心圆环 椭圆贴片 体积小 频段 通断 | ||
1.一种音符状六频可重构微带天线,其特征在于,包括介质基板、辐射贴片和接地板;
所述介质基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面,所述辐射贴片设置在所述介质基板的第一表面上,所述接地板设置在所述介质基板的第二表面上;
所述辐射贴片包括第一矩形条贴片、第二矩形条贴片、第三矩形条贴片、第四矩形条贴片、第五矩形条贴片、第六矩形条贴片、第七矩形条贴片、同心圆环贴片、椭圆贴片、第一圆形贴片、第二圆形贴片和贴片开关;所述第一矩形条贴片下端位于所述介质基板的第一表面的下边缘,其上端与所述第二矩形条贴片的中部连接,所述第二矩形条贴片的两端分别与所述第三矩形条贴片的下端、所述第四矩形条贴片的下端连接,所述第三矩形条贴片的上端与所述第一圆形贴片连接,所述第四矩形条贴片的上端与所述第二圆形贴片连接,所述第五矩形条贴片的下端与所述第二矩形条贴片的中部连接,所述第五矩形条贴片的上端与所述同心圆环贴片的下端连接,所述同心圆环贴片的上端与所述第六矩形贴片的下端连接,所述第六矩形条贴片的上端与所述椭圆贴片的下端连接,所述椭圆贴片的上端与贴片开关的下端连接,所述贴片开关的上端与所述第七矩形条贴片的中部连接。
2.如权利要求1所述的音符状六频可重构微带天线,其特征在于,所述第一矩形条贴片、所述第二矩形条贴片、所述第五矩形条贴片、所述第六矩形条贴片、所述第七矩形条贴片、同心圆环贴片、所述椭圆贴片、所述贴片开关均沿所述介质基板第一表面的中心线对称设置。
3.如权利要求2所述的音符状六频可重构微带天线,其特征在于,所述第三矩形条贴片和所述第四矩形条贴片之间以及所述第一圆形贴片和所述第二圆形贴片之间均所述介质基板第一表面的中心线对称设置。
4.如权利要求3所述的音符状六频可重构微带天线,其特征在于,所述接地板包括第八矩形条贴片、弧形贴片、圆形孔和方形缺口,所述第八矩形条贴片上端与所述弧形贴片连接,所述第八矩形条贴片的下端位于所述介质基板的第二表面的下边缘,所述第八矩形条贴片的两端均位于所述介质基板第二表面的边缘,所述圆形孔位于所述第八矩形条贴片上,所述方形缺口位于所述弧形贴片的上端中部。
5.如权利要求4所述的音符状六频可重构微带天线,其特征在于,所述弧形贴片为圆弧形贴片。
6.如权利要求5所述的音符状六频可重构微带天线,其特征在于,所述第八矩形条贴片、所述圆弧形贴片、所述圆形孔和所述方形缺口均沿所述介质基板第二表面的中心线对称设置。
7.如权利要求6所述的音符状六频可重构微带天线,其特征在于,所述介质基板的形状为矩形。
8.如权利要求7所述的音符状六频可重构微带天线,其特征在于,所述介质基板的长度为35L,宽度为24L,厚为0.8L,其中,L为具有长度单位的数且L>0;所述第一矩形条的长度为12L,宽度为2.4L;所述第二矩形条贴片的长度为1L,宽度为16L,所述第二矩形条贴片至所述第一圆形贴片圆心的最小距离为14.8L,所述第三矩形条贴片的宽度为0.5L,所述第三矩形条贴片至所述第四矩形条贴片的最小距离为15L;所述第一圆形贴片的半径为3.5L,所述第一圆形贴片圆心至所述第二圆形贴片圆心的距离为16L;所述第七矩形条贴片的长度为0.6L,宽度为8.8L;所述椭圆贴片的短半轴的长度为0.8L,离心率为6,所述椭圆贴片的短半轴与所述第二矩形条贴片的通长方向垂直;贴片开关的长度为0.9L,宽度为0.2L;所述同心圆环贴片的外环半径为2.5L,内环半径为1L;所述第五矩形条贴片的长度为0.5L,宽度为0.3L;所述第六矩形条贴片的长度为0.9L,宽度为0.6L;所述第八矩形条贴片的长度为7L,宽度为24L;所述方形缺口的长度为0.9L,宽度为6L,所述方形缺口至所述圆形孔圆心的距离为5L;所述圆形孔的半径为1.5L,所述圆形孔圆心至所述介质基板第二表面下边缘的距离为5.6L;所述圆弧形贴片的半径为20L,所述圆弧形贴片的圆心至所述圆形孔圆心的距离为14.4L。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆三峡学院,未经重庆三峡学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810606343.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。