[发明专利]一种控制精密数控机的机箱恒温方式在审

专利信息
申请号: 201810607249.7 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN108983920A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 黄博 申请(专利权)人: 苏州朵唯智能科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 张惠忠
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 冷热交换器 鼓风机 机箱 空气过滤器 恒温方式 精密数控 制冷端 精密注塑机 单独开启 控制箱体 设备领域 相对设置 箱体外部 进风口 两侧面 散热孔 连通 保证
【说明书】:

本发明属于精密注塑机的机箱设备领域,具体涉及一种控制精密数控机的机箱恒温方式,包括如下步骤:设置箱体,保证箱体的两侧面设有散热孔;在箱体内设置第一冷热交换器与第二冷热交换器,第一冷热交换器的制冷端与第二冷热交换器的制冷端相对设置;步骤四、在箱体的一端面设置空气过滤器,在箱体内设置鼓风机,鼓风机的进风口通过空气过滤器后连通于箱体外部空气;根据使用时的温度,按温度的高低选择同时开启第一冷热交换器、第二冷热交换器与鼓风机,开启第一冷热交换器与鼓风机,或单独开启鼓风机,实现控制箱体内的温度为25‑35℃。

技术领域

本发明属于精密注塑机的机箱设备领域,具体涉及一种控制精密数控机的机箱恒温方式。

背景技术

机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用。此外,电脑机箱具有屏蔽电磁辐射的重要作用。

但机箱中装载的控制芯片等重要部件在使用过程中会散发大量热,如何有效避免这些热量集中影响芯片的性能则是设计机箱时必须考虑的问题。现有技术中为了实现机箱散热,如中国专利CN105451517A公布的一种强迫式排风散热机箱,包括机箱本体和位于机箱本体内的插件板,所述机箱本体包括位于下部的进风口和位于上部 的出风口,所述进风口处设有第一导风板,第一导风板由机箱本体底部向机箱本体内部上方倾斜延伸,所述出风口处设有第二导风板,第二导风板由机箱本体顶部向机箱本体内部下方倾斜 延伸,所述出风口处设有排风风扇,所述进风口、第一导风板、第二导风板 、出风口和排风风扇使得机箱内部的风道为锥形风道,所述插件板位于所述锥形风道;所述插件板上设有散热器,所述散热器下端设有挡风板,所述挡风板通过挡风板快速更换机构连接在机箱本体的底部。

又如中国专利CN102892270公布的一种多通道复合密封机箱,包括机箱框架、前面板、分隔板、侧壁散热翅片、侧面换热板、内风机、内分隔板、外封板、后封板、风机、上盖板、下盖板、侧壁散热翅片和插件;在机箱框架的两侧设有外封板,机箱框架的上下设有上盖板和下盖板,机箱框架的两端设有前面板和后封板,后封板上安装风机;机箱框架的内部设有插件架,插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板;在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片,在弱点区域位于后封板的一侧设有安装板,内风机安装于安装板上;在内风机与后封板之间设有内分隔板,内分隔板的两端设有换热翅片;两个侧面换热板设置于机箱框架的两侧,位于机箱框架与外封板之间。

但上述的均是通过控制风向来实现散热,但导致机箱过热的原因不仅在于芯片工作产热,更多的在于机箱内积灰导致芯片不能有效散热,在精密注塑领域中,机箱不能散热不仅会对设备本身造成影响,还会影响京珠注塑机使用过程中各个参数值测量的稳定性,而如何在改变风向时降低机箱内积灰则是设计机箱时必须考虑的问题。

发明内容

本发明提供一种控制精密数控机的机箱恒温方式,其不仅保证机箱内部各零件安装的稳定性,还使得机箱内部处于恒温状态。

为实现上述技术目的,本发明采取的技术方案为,一种控制精密数控机的机箱恒温方式,包括如下步骤:

步骤一、设置箱体,保证箱体的两侧面设有散热孔;

步骤二、在箱体内设置第一冷热交换器,并保证第一冷热交换器的制热端朝向一侧面的散热孔;

步骤三、在箱体内设置第二冷热交换器,并保证第二冷热交换器的制热端朝向另一侧面的散热孔,第一冷热交换器的制冷端与第二冷热交换器的制冷端相对设置;

步骤四、在箱体的一端面设置空气过滤器,在箱体内设置鼓风机,鼓风机的进风口通过空气过滤器后连通于箱体外部空气;

步骤五、根据使用时的温度,按温度的高低选择同时开启第一冷热交换器、第二冷热交换器与鼓风机,同时开启第一冷热交换器与鼓风机,或单独开启鼓风机,实现控制箱体内的温度为25-35℃。

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