[发明专利]保护膜检测方法、保护膜切割方法以及保护膜切割刀模

说明书

本发明涉及一种保护膜检测方法、保护膜切割方法及保护膜切割刀模，上述方法及刀模通过对触控传感器与电路板绑定区残留的保护膜便于观察的标记，当需要判断保护膜是否被撕除时，仅需要检测绑定区是否还留有标记即可，降低了检测成本。

技术领域

本发明涉及薄膜触摸屏领域，特别是涉及一种保护膜检测方法、保护膜切割方法及保护膜切割刀模。

背景技术

传统的触控面板通常包括触控传感器及柔性电路板，触控传感器设有绑定区，触控传感器通过绑定区与柔性电路板连接。在制作触控传感器的过程中，形成线路层(线路层包括用于确定触摸坐标的触控线路，以及一端与触控线路连接，另一端与柔性电路板连接的引线)后，需要在线路层上设置保护膜，保护膜会覆盖绑定区。在对触控传感器进行功能测试前，需要去除与绑定区对应的保护膜，以露出绑定区。通常采用刀模冲切的方式，断开与绑定区对应的保护膜，然后再撕除与绑定区对应的保护膜。

为确保与绑定区对应的保护膜已完全撕除，避免保护膜影响功能测试，通常需要对绑定区进行检测。其中，传统的检测方法主要包括如下两种，一种是采用光纤感应器获取绑定区的光线透过率，通过比对光线透过率来确定保护膜是否撕除，一种是采用厚度感应器获取绑定区的厚度值，通过比对厚度值来确定保护膜是否撕除。由于保护膜自身的高透性及厚度薄的特点，有无残留保护膜的光线透过率及厚度值的变化不明显，对光线感应器及厚度感应器的精确度要求很高，提高了检测成本。

发明内容

基于此，有必要针对检测保护膜是否被撕除时，检测成本高的问题，提供一种保护膜检测方法、保护膜切割方法及保护膜切割刀模。

一种保护膜检测方法，用于检测触控传感器的绑定区是否残留保护膜，包括如下步骤：

在绑定区的保护膜上留下标记；

去除绑定区的保护膜；以及

检测绑定区是否留有标记。上述保护膜检测方法通过标记绑定区的保护膜以便于检测，极大的避免了误检测，降低了检测成本。

在其中一个实施例中，在绑定区的保护膜上留下标记的步骤为，使用第一刀模冲切绑定区的保护膜，以在绑定区的保护膜上留下切痕作为标记。以切痕作为标记便于检测，极大的避免了误检测。

在其中一个实施例中，在绑定区的保护膜上留下标记的同时，使用第二刀模冲切保护膜，以沿绑定区的边缘切断保护膜。标记和切断同时进行，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，检测绑定区是否留有标记的方法为视觉检测方法或肉眼检测方法。使用标记使得肉眼和机器视觉都可以实现检测。

在其中一个实施例中，在检测绑定区是否留有标记的步骤中，使用电荷耦合元件获取绑定区的光学影像，并将光学影像转换为数字化信号，以实现自动检测。

一种保护膜切割方法，用于处理触控传感器的绑定区的保护膜，包括如下步骤：

提供刀模；

使用刀模冲切绑定区的保护膜，以沿绑定区的边缘切断保护膜，同时在保护膜上留下标记。该切割方法在切割时留下标记，为撕除保护膜后的检测提供了便利性。

一种保护膜切割刀模，用于处理触控传感器的绑定区的保护膜，所述保护膜切割刀模包括：

第一刀具，用于冲切绑定区的保护膜，以在保护膜上留下标记；以及

第二刀具，用于冲切绑定区的保护膜，以沿绑定区边缘处切断保护膜。该刀模使得标记和切断同时进行，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，所述保护膜切割刀模还包括基板，所述第一刀具及所述第二刀具设于所述基板上。刀模可以实现一体化制造。