[发明专利]一种温度传感器的校准系统

说明书

本发明提供了一种温度传感器的校准系统，包括：温度传感器，所述温度传感器包括多个层层设置的传感芯片，所述多个传感芯片中的其中两个传感芯片用于在正常工作状态下获取环境温度数据；数据处理器，其与所述温度传感器相连，用于接收所述两个传感芯片所检测到的所述环境温度数据，并将所述两个传感芯片所检测到的所述环境温度数据进行对比，并获取所述两个传感芯片的环境温度数据的差值；控制器，其与所述数据处理器相连，用于在所述数据处理器判断所述差值大于一预设差值时，从所述多个传感芯片中选取区别于所述两个传感芯片的另一传感芯片，并使所述另一传感芯片获取环境温度数据，以对所述两个传感芯片进行数据校准。

技术领域

本发明涉及传感器设备技术领域，尤其涉及一种温度传感器的校准系统。

背景技术

温度传感器在各个行业应用广泛，随着元器件和设备的老化等原因，温度传感器的精度会降低。这种现象的发生会影响使用温度传感器的行业的生产质量。这就需要通过温度传感器校准装置对温度传感器的精度定期校准。温度传感器校准装置包括干式校准装置和油浸式校准装置，干式校准装置由于体积小、便于携带等优点，在现场对温度传感器进行校准中广为应用。但是，目前的干式温度传感器校准装置主要包括较大质量的金属腔体和置于腔体内的均热块，由于要对均热块加热，导致升温速度慢。而且较大质量的金属腔体导致热容量较大，降温亦缓慢，会降低用户的校准效率。另外，为了安放被校准温度传感器，需要在均热块上钻200mm深度以上的孔，造成加工难度大和加工成本高的缺点。目前的温度传感器校准装置的金属腔体的外部都有一个风扇在连续吹风，确保腔体外温场稳定、均匀，这会导致能量损耗，而且在使用中有可能灼伤用户。

由此可见，上述现有的温度传感器校准装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决温度传感器校准装置存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

发明内容

针对现有技术的上述问题，本发明的目的在于，提供一种温度传感器的校准系统，包括：

温度传感器，所述温度传感器包括多个层层设置的传感芯片，所述多个传感芯片中的其中两个传感芯片用于在正常工作状态下获取环境温度数据；

数据处理器，其与所述温度传感器相连，用于接收所述两个传感芯片所检测到的所述环境温度数据，并将所述两个传感芯片所检测到的所述环境温度数据进行对比，并获取所述两个传感芯片的环境温度数据的差值；

控制器，其与所述数据处理器相连，用于在所述数据处理器判断所述差值大于一预设差值时，从所述多个传感芯片中选取区别于所述两个传感芯片的另一传感芯片，并使所述另一传感芯片获取环境温度数据，以对所述两个传感芯片进行数据校准。

进一步地，所述数据处理器对所述多个传感芯片中任一处于工作状态的传感芯片所获取的环境温度数据进行分析，以判断所述传感芯片是否出现故障。

进一步地，所述控制器配置成在所述数据处理器确定某一传感芯片出现故障后，从所述多个未处于工作状态的传感芯片中选取一个传感芯片，并使其处于工作状态，同时关闭出现故障的所述传感芯片。

进一步地，所述校准系统还包括报警器，所述报警器用于在所述传感芯片出现故障后进行报警。

进一步地，温度传感器为阵列式温度传感器，包括：

封装基底，其构造成板状；

多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；