[发明专利]一种铝基碳化硅颗粒增强复合材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201810608144.3 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN108486422A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 郭楠;巢昺轩;徐平安;熊曦耀;李智勇 申请(专利权)人: 江西昌河航空工业有限公司
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C32/00;C22C1/05
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 俞晓祥
地址: 333002*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 颗粒增强复合材料 制备 铝基碳化硅 铝基复合材料 碳化硅颗粒 氧化物杂质 质量百分比 锻件坯料 界面结合 强度上限 微观孔隙 分散剂 分散性 缺陷量 动环 锻造 直升机 残留 引入 生产
【权利要求书】:

1.一种铝基碳化硅颗粒增强复合材料,其特征在于:其成分及质量百分比为:SiC颗粒:14%-16%,Cu:3.2%-4.4%,Mg:1.0%-1.9%,Si:0.25%-0.3%,Fe:0.2%-0.4%,Zn:0.1%-0.2%,O:0%-0.3%,Al:余量。

2.根据权利要求1所述的铝基碳化硅颗粒增强复合材料,其特征在于:SiC颗粒质量比为15%。

3.一种制备权利要求1或2所述铝基碳化硅颗粒增强复合材料的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

(1)根据成分及质量百分比选用适量的碳化硅颗粒及铝合金粉末;

(2)将碳化硅颗粒与铝合金粉末进行混合,加入丙酮或无水乙醇等不与原料发生反应的有机溶剂,采用超声分散法(可由超声清洗机进行)搅拌混合60-90分钟;

(3)对混合后的液体进行12-15小时的真空干燥,干燥温度50-70℃;

(4)对干燥后的粉末进行放电等离子烧结。烧结温度为400~650℃,烧结压力50-80MPa,升温速率为50~100℃/分钟,真空气氛保温时间2-4分钟;

(5)随炉水冷。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:步骤(4)中的烧结温度为500℃,压力为60Mpa,升温速率为50℃/分钟,保温3分钟。

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