[发明专利]一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法在审
申请号: | 201810608148.1 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN108644630A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 宓超;陈博;张耀华;林胜;张日光 | 申请(专利权)人: | 宁波升谱光电股份有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21K9/64;F21K9/90;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/85;F21V29/89;H01L25/075;H01L33/62;F21Y113/13;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 315103 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第一基板 调色 调光 线路连接 上表面 贴片式 色温 均匀间隔排布 第二基板 下表面 通孔 制备 光斑 出光效果 外部电源 位置处 导电 焊盘 跳线 交错 申请 | ||
本发明公开了一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法,贴片式调光调色LED灯包括第一基板、均匀间隔排布在第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与第一基板下表面相连的第二基板:第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘;第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路,第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将线路引至第一基板的下表面,以使线路与线路连接层相连的通孔。本申请公开的上述技术方案,通过在第一基板上设置通孔并将不同色温的LED芯片均匀间隔排布在第一基板表面,从而实现既不需要进行跳线,又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好、光斑比较均匀。
技术领域
本发明涉及照明技术领域,更具体地说,涉及一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法。
背景技术
亮度和色温均可以自由调节的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)因具有高效节能、使用寿命长、环保等特点而受到广大用户的喜爱。
目前,常见的调光调色LED灯分为COB(Chip On Board,板上芯片)和贴片式LED两种结构。对于调光调色COB而言,为了实现不同色温之间的相互切换,则需要在发光面内至少集成两路LED芯片电路,而这会造成基板表面的线路比较复杂,并且会出现不同线路之间的相互交错,为了避免不同线路之间的相互影响,则需要通过焊金线或者刷银浆的方式使其中一条线路跳过交错的线路,也即“跳线”。但是,跳线不仅会增加产品的制备成本,而且还可能造成死灯,从而降低产品的可靠性。对于贴片式调光调色LED而言,其不同色温的LED芯片分开放置,避免了跳线的使用,但是,不同色温LED芯片的排布比较呆板,而这会导致出光效果较差、光斑不均,其具体结构可以参见图1,其示出了现有贴片式调光调色LED的结构示意图,其中,左右两侧为不同色温的LED芯片。
综上所述,如何既能不需要跳线,又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好、光斑比较均匀,是目前本领域技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种贴片式调光调色LED灯及其制备方法,以实现既不需要跳线,又能使得调光调色LED灯的出光效果比较好、光斑比较均匀。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种贴片式调光调色LED灯,包括第一基板、均匀间隔排布在所述第一基板上表面的不同色温的LED芯片、与所述第一基板下表面相连的第二基板:
其中,所述第二基板上设置有用于导电的线路连接层、与所述线路连接层相连且用于与外部电源相连的引出焊盘;
所述第一基板上表面分布有与不同色温的LED芯片相对应的线路,所述第一基板上表面线路交错的位置处设置有用于将与任一色温的LED芯片相对应的线路引至所述第一基板的下表面,以使与任一色温的LED芯片相对应的线路与所述第二基板的线路连接层相连的通孔。
优选的,所述第二基板上还设置有用于导热的导热区、以及设置在所述线路连接层与所述导热区之间且用于将所述线路连接层与所述导热区相隔离的绝缘层。
优选的,所述第二基板具体为铜基板。
优选的,所述通孔内填充有铜浆。
优选的,所述第一基板为陶瓷基板。
优选的,所述陶瓷基板具体为氮化铝基板。
优选的,所述第一基板与所述第二基板之间通过锡膏相连。
优选的,不同色温的LED芯片之间填充有白胶。
一种贴片式调光调色LED灯的制备方法,应用于上述任一项所述的贴片式调光调色LED灯,包括:
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