[发明专利]磁控溅射靶的磁场组件、磁控溅射靶及其优化方法

权利要求书

1.一种磁控溅射靶的磁场组件，其特征在于：包括上导磁组件（1）、下导磁板（2）、以及设于上导磁组件（1）和下导磁板（2）之间的磁性支架（3），所述上导磁组件（1）包括多个同心布置的导磁环（11），所述磁性支架（3）包括多圈磁性支撑结构（31），多圈所述磁性支撑结构（31）与多个所述导磁环（11）一一对应布置，相邻两圈磁性支撑结构（31）的磁极相反，各圈所述磁性支撑结构（31）包括多根磁性棒（311），多根所述磁性棒（311）沿圆周方向均匀布置，各所述磁性棒（311）上端与所述导磁环（11）相连，下端与所述下导磁板（2）相连，同一圈中的各磁性棒（311）磁极相同，相邻两圈磁性棒（311）的磁极相反，所述下导磁板（2）中心开设有冷却液进孔（21），所述磁性支架（3）中心开设有冷却液出孔（34），所述下导磁板（2）下表面设有多个第二支撑分块（22），多个第二支撑分块（22）沿圆周方向均匀布置。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射靶的磁场组件，其特征在于：所述磁性支架（3）还包括底板（32）及设于底板（32）上表面的多个第一环形支撑部（33），多个所述第一环形支撑部（33）与多圈所述磁性支撑结构（31）一一对应布置，各所述第一环形支撑部（33）包括多个沿圆周方向均匀布置的第一支撑分块（331），所述第一支撑分块（331）和所述底板（32）上开设有安装通孔（321），所述磁性棒（311）下端穿过所述安装通孔（321）后与所述下导磁板（2）相连。

3.一种磁控溅射靶的磁场组件，其特征在于：包括上导磁组件（1）、下导磁板（2）、以及设于上导磁组件（1）和下导磁板（2）之间的磁性支架（3），所述上导磁组件（1）包括多个同心布置的导磁环（11），所述磁性支架（3）包括多圈磁性支撑结构（31），多圈所述磁性支撑结构（31）与多个所述导磁环（11）一一对应布置，相邻两圈磁性支撑结构（31）的磁极相反，中心的所述磁性支撑结构（31）包括磁性支撑环（4），其余各圈所述磁性支撑结构（31）包括多根磁性棒（311），多根所述磁性棒（311）沿圆周方向均匀布置，各所述磁性棒（311）上端与所述导磁环（11）相连，下端与所述下导磁板（2）相连，同一圈中的各磁性棒（311）磁极相同，相邻两圈磁性棒（311）的磁极相反，最内侧的一圈磁性棒（311）与所述磁性支撑环（4）的磁极相反，所述下导磁板（2）中心开设有冷却液进孔（21），所述磁性支架（3）的中心设有用于容纳孔，所述磁性支撑环（4）位于所述容纳孔内，所述磁性支撑环（4）上表面设有多个第三支撑分块（41），多个所述第三支撑分块（41）沿圆周方向均匀布置，中心的所述导磁环（11）布置于多个所述第三支撑分块（41）上，所述下导磁板（2）下表面设有多个第二支撑分块（22），多个第二支撑分块（22）沿圆周方向均匀布置。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射靶的磁场组件，其特征在于：所述磁性支架（3）还包括底板（32）及设于底板（32）上表面的多个第一环形支撑部（33），多个所述第一环形支撑部（33）与多圈所述磁性棒（311）一一对应布置，各所述第一环形支撑部（33）包括多个沿圆周方向均匀布置的第一支撑分块（331），所述第一支撑分块（331）和所述底板（32）上开设有安装通孔（321），所述磁性棒（311）下端穿过所述安装通孔（321）后与所述下导磁板（2）相连。

5.根据权利要求3或4所述的磁控溅射靶的磁场组件，其特征在于：所述第三支撑分块（41）上表面设有定位凸部（411），所述定位凸部（411）与中心的所述导磁环（11）侧面贴合。

6.一种磁控溅射靶，其特征在于：包括权利要求1至5中任一项所述的磁场组件。

7.一种权利要求6所述的磁控溅射靶的优化方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、进行磁控溅射成膜；

S2、测试成膜的均匀性；

S3、若成膜的均匀性未达到设计要求，则调整各圈磁性支撑结构（31）的磁场强度，然后重复步骤S1和S2，直至成膜的均匀性达到设计要求；若成膜的均匀性达到设计要求，则完成优化。