[发明专利]高集成智能功率模块及电器设备

说明书

本发明公开一种高集成智能功率模块及电器设备，该高集成智能功率模块包括：电路布线基板，电路布线基板的一侧表面设置有多个安装位；控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，设置于对应的安装位上；其中，控制模块与PFC功率开关模块之间通过各自的安装位和电路布线基板的电路布线电气连接；控制模块与多个功率模块之间通过各自的安装位和电路布线基板的电路布线电气连接。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器节能减排的问题。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种高集成智能功率模块及电器设备。

背景技术

随着科技进步和社会生产力的发展，资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出，绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。因此，空调、冰箱等耗能较大的制冷设备如何实现降低能耗，节约能量成为研究人员的努力方向。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种高集成智能功率模块及电器设备，旨在提高集成智能功率模块的集成度，实现风机及压缩机的一体化驱动控制，减小电控板的体积，方便安装的问题，实现节能减排。

为实现上述目的，本发明提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：

电路布线基板，所述电路布线基板的一侧表面设置有多个安装位；

控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，设置于对应的所述安装位上；

其中，所述控制模块与所述PFC功率开关模块之间通过各自的安装位和所述电路布线基板的电路布线电气连接；所述控制模块与所述多个功率模块之间通过各自的安装位和所述电路布线基板的电路布线电气连接。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括散热板，

所述散热板设置于所述电路布线基板设有所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块的一侧，所述散热板与所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块贴靠设置或者间隙设置；

或者，所述散热板设置于所述电路布线基板背对所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块的一侧。

可选地，所述多个功率模块至少包括风机驱动功率模块和压缩机驱动功率模块。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层，所述绝缘层贴设于所述散热板靠近所述电路布线基板的一侧。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括对所述电路布线基板、散热板、控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块进行封装的封装壳体。

可选地，所述散热板处于所述封装壳体内部或者至少部分显露于封装壳体外，

和/或，所述电路布线基板处于所述封装壳体内部或者至少部分显露于封装壳体外。

可选地，所述电路布线基板具有在其长度方向相对的第一端和第二端，

所述电路布线基板的一侧边自所述第一端至第二端方向依次设置有第一电源脚、第二电源脚、电源地脚、串行输入脚、串行输出脚、继电器控制端口脚、温度采样端口脚、调试小板端口脚、EE烧写端口脚、MCU扫写端口脚及电子膨胀阀控制端口脚；

所述电路布线基板的另一侧边自所述第一端至第二端方向依次设置有第一U相输脚、第一V相输出脚、第一W相输出脚、第二U相输出脚、第二V相输出脚、第二W相输出脚、交流电输入脚、交流电输出脚、PFC输入脚、PFC输出脚、母线电压正极脚及母线电压负极脚。

可选地，具有在其长度方向相对的第一端和第二端，