[发明专利]一种从废旧芯片中回收银和铜的方法

说明书

本发明提供了一种从废旧芯片中回收银和铜的方法，包括：(1)粉碎；(2)第一浸出反应；(3)银沉淀反应；(4)电积反应；(5)第二浸出反应和(6)光诱导还原反应。该方法采用亚硫酸钠溶液作为浸银液，以及光诱导还原得到单质银，不使用一类致癌物甲醛还原，工艺流程绿色环保。对银的综合回收率较高，可以达到95％以上。在本发明优选的技术方案中，针对废旧芯片中的银含量采用硫酸和双氧水对银和铜进行浸出。与硝酸浸银法相比不产生NO₂废气，对人和环境污染大大减小。并且后续反应产生的电积后液和还原后液可以进行重新利用，废水产生量少。

技术领域

本发明涉及湿法冶金技术领域，具体涉及一种从废旧芯片中回收银和铜的方法。

背景技术

电子废料，特别是废弃芯片中含有大量有毒有害的化学物质，是玻璃纤维、强化树脂和多种金属的集合体。其中铜的含量在20％以上，另外还含有微量的银、金等贵金属。可见废弃芯片具有比普通城市垃圾高得多的回收价值。

传统的湿法冶金工艺首先用于矿物中贵金属的提取。近年来，随着电子废料的增多，一些研究人员将湿法冶金工艺应用于电子废料中贵金属的回收。但是，由于电子废料和矿物具有不同的物相组成，它们的物理、化学性质也不尽相同。因此，需要探索适合电子废料中贵金属回收的方法。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种从废旧芯片中回收银和铜的方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明涉及一种从废旧芯片中回收银和铜的方法，包括以下步骤：

(1)粉碎：将废旧芯片破碎、研磨后，得到芯片粉末；

(2)第一浸出反应：向所述芯片粉末中加入含有硫酸和双氧水的水溶液，搅拌反应后得到第一浸出液；

(3)银沉淀反应：向所述第一浸出液中加入盐酸，搅拌反应后进行过滤，得到滤液与浸出渣；

(4)电积：使所述滤液进行电积反应，在阴极得到金属铜；

(5)第二浸出反应：向Na₂SO₃溶液中加入所述浸出渣，搅拌反应后进行过滤，得到第二浸出液；

(6)光诱导还原：使所述第二浸出液进行光诱导还原反应，得到金属银。

优选地，步骤(1)中，所述芯片粉末的粒径在100目以下。

优选地，步骤(2)中，所述水溶液中，硫酸浓度为150～250g/L，双氧水的加入量为理论用量的1.5～2.5倍。

优选地，步骤(2)中，所述芯片粉末与所述水溶液的体积比为1:(5～10)。

优选地，步骤(2)中，搅拌速率为150～300rpm，浸出温度为55～65℃，反应时间为3～12小时。

优选地，步骤(2)中，所述第一浸出液中的Cu含量为15～25g/L。

优选地，步骤(3)中，盐酸的加入量为理论用量的1.1～1.25倍，反应时间为0.5～1.0小时。

优选地，步骤(4)中，电积反应完成后得到金属铜和电积后液，将所述电积后液循环至步骤(2)，进行第一浸出反应。

优选地，步骤(5)中，Na₂SO₃溶液的浓度为20～200g/L，反应时间为1～5小时。

优选地，步骤(6)中，光波长范围为350～700nm，光照时间为24～72h，功率为30～100W。