[发明专利]一种SMD载带接料机贴膜

说明书

本发明公开了载带接驳技术领域中的一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜、A膜及B膜，且A膜位于B膜前侧，A膜和B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，粘性涂层上设有若干交错的网格线，底膜的边缘内侧贯穿设有光纤定位孔，B膜上设有若干上下贯穿条形的第一过机孔和第二过机孔，第一过机孔和第二过机孔一一对应，并且相对应的第一过机孔和第二过机孔之间相互垂直。本发明无需多余设备对残胶进行拔除，加工过程更加简单，光纤定位定位识别更加准确，A膜和B膜相互配合使得载带的接驳更加牢靠，另外，粘性涂层的设计减少粘性涂层的流动，长时间放置也不会影响其粘性，保证涂层的均匀性。

技术领域

本发明涉及载带接驳技术领域，具体的说，是涉及一种SMD载带接料机贴膜。

背景技术

在SMD载带接驳的自动化设备中，需要使用贴膜对相邻的载带进行接驳，但是现有的接驳贴膜存在较多的缺陷，例如：

1、在SMD载带接驳的贴膜加过工程中，需要增加过机孔。传统加工过程中冲压过机孔时，对冲压模具的要求较高，且冲压过后需要将孔内的残料清除，增加了工时和成本。

2、现有贴膜定位识别设计方案是在底膜两侧冲压出半圆孔，通过两侧的半圆孔进行定位。在底膜两侧结构被破坏情况下，底膜在拉力作用下，两侧易变形及产生皱折，影响定位精度及传感器安装。

3、贴膜的粘力大小由粘性涂层的材料决定。现有的粘性涂层均为平面结构，易产生流动，造成局部堆积，进而造成粘力不均匀。

上述缺陷，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种SMD载带接料机贴膜。

本发明技术方案如下所述：

一种SMD载带接料机贴膜，包括底膜和若干贴膜组，所述贴膜组并排分布在所述底膜上，且相邻两组所述贴膜组之间设有空隙，所述贴膜组包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜前侧，其特征在于：

所述A膜和所述B膜均包括贴膜底层和粘性涂层，所述粘性涂层上设有若干交错的网格线，所述贴膜底层通过所述粘性涂层与所述底膜粘连，所述底膜表面为油性面；

所述底膜上贯穿设有光纤定位孔，所述光纤定位孔位于所述底膜的边缘内侧；

所述B膜上设有若干第一过机孔和第二过机孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔均为上下贯穿的条形孔，所述第一过机孔和所述第二过机孔一一对应，并且相对应的所述第一过机孔和所述第二过机孔之间相互垂直。

根据上述方案的本发明，其特征在于：所述B膜的宽度大于所述A膜的宽度。

进一步的，所述A膜的宽度为5.2mm，所述B膜宽度为7.0mm。

根据上述方案的本发明，其特征在于：所述底膜为不透明的离型纸/硅油纸材质，所述贴膜底层为PET材质。

根据上述方案的本发明，其特征在于：所述贴膜底层为黄色或黑色。

根据上述方案的本发明，其特征在于：相邻所述网格线之间的横向间距为0.15mm。

根据上述方案的本发明，其特征在于：所述网格线交错呈菱形。

根据上述方案的本发明，其特征在于：所述网格线高于所述粘性涂层表面，所述网格线之间凹陷形成网格。

根据上述方案的本发明，其特征在于：所述第一过机孔平行于所述B膜的长边，所述第二过机孔垂直于所述B膜的长边。

进一步的，所述第一过机孔靠近于所述A膜。

根据上述方案的本发明，其特征在于：所述第二过机孔的长度大于所述第一过机孔的长度。