[发明专利]一种PCB的制作方法在审
| 申请号： | 201810612053.7 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108770210A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;王洪府;赵刚俊;孙改霞;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半固化片 第二基板 第一基板 压合组件 盲槽 通槽 制作 微型化 电路板生产 选择性连通 非金属化 金属化槽 内层线路 通槽槽壁 信号电路 纵向空间 金属化 槽壁 叠合 压合 | ||
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供第一基板、开设有通槽的半固化片、开设有通槽且通槽槽壁金属化的第二基板；
S2、叠合所述第一基板、半固化片和第二基板，形成待压合组件；
S3、压合S2中的待压合组件，形成具有盲槽的PCB。
2.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S1中还包括：
提供开设有通槽且通槽槽壁非金属化的第三基板，第三基板上的通槽水平截面与第二基板上的通槽的水平截面相同；
步骤S2具体为：
依次叠合所述第一基板、半固化片、第三基板、半固化片和第二基板，形成待压合组件；
或者，依次叠合所述第一基板、半固化片、第二基板、半固化片和第三基板，形成待压合组件；
或者，依次叠合所述第一基板、半固化片、第三基板、半固化片、第二基板、半固化片和第三基板，形成待压合组件；
或者，依次叠合所述第一基板、半固化片、第二基板、半固化片、第三基板、半固化片和第二基板，形成待压合组件。
3.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第二基板由单张芯板形成。
4.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第二基板由多张芯板和半固化片压合形成。
5.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，压合操作之前在所述通槽内放置阻胶材料。
6.根据权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，在步骤S3后还包括：
步骤S4、对所述PCB进行制作外层图形、阻焊和表面处理的作业。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述第一基板是开设有盲槽的基板，且盲槽的槽壁金属化。
8.根据权利要求2所述的PCB的制作方法，其特征在于，提供开设有通槽且通槽槽壁非金属化的第三基板具体包括以下步骤：
提供至少一张芯板，在芯板的铜层上开设缺口；
在所有芯板上对应所述缺口的位置开设通槽后压合，或者将所有芯板压合后，在对应所述缺口的位置开设通槽，以形成开设有通槽的第三基板；
其中，所述缺口的水平截面轮廓位于通槽的水平截面轮廓的外围。
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