[发明专利]用于便携式电子装置的显示面板的驱动芯片设计方法

说明书

本发明涉及一种用于便携式电子装置的显示面板的驱动芯片设计方法，所述显示面板包括基板玻璃、驱动芯片、柔性电路板；所述基板玻璃包括显示区和非显示区；将所述驱动芯片设置于基板玻璃的非显示区；将所述驱动芯片的输入输出管脚设置于驱动芯片的侧面，用于与所述柔性电路板和基板玻璃的电性连接点相连，从而减小非显示区的高度。本发明的用于便携式电子装置的显示面板的驱动芯片设计方法，适用于多种材质的显示面板，减小了非显示区的高度，提高了显示面板的集成度，改善了电子装置的便携性能，同时维持了较低的制造成本。

技术领域

本发明涉及一种用于便携式电子装置的显示面板的驱动芯片设计方法。

背景技术

随着便携式电子装置的快速发展，人们对显示面板的要求也在逐步提高，特别是对小型化、低功耗、低成本及高影像品质等方面的要求越来越高。

图1为现有技术便携式电子装置的显示面板的结构示意图，该显示面板为非晶硅（α-Si）面板，包括基板玻璃10、驱动芯片40、柔性电路板50，其中，基板玻璃10包括显示区20和非显示区30，驱动芯片40设置于基板玻璃10的非显示区30。

驱动芯片40的源极驱动信号管脚和/或触摸板信号管脚41位于靠近显示区20的一侧，源极驱动信号管脚和/或触摸板信号管脚41与显示区20的连线占用的非显示区高度为D31。驱动芯片40的输入输出管脚42设置于驱动芯片40的远离显示区20的一侧，柔性电路板50和基板玻璃10的电性连接点43设置于驱动芯片40下方，输入输出管脚42与电性连接点43的连线占用的非显示区高度为D33。驱动芯片40本身的高度为D32。因此，非显示区的整体高度D30至少为D31+D32+D33，一般在4.2mm左右。随着人们对电子装置的便携性能要求越来越高，显示面板的集成度要求也越来越高，为保证影像品质，通常显示区尺寸越来越大，于是，如何有效减小非显示区的尺寸，特别是非显示区的整体高度D30，是目前需要解决的技术问题。

目前有人提出在低温多晶硅（LTPS）的显示面板上，将驱动芯片设置于单独的薄膜上，再与柔性电路板连接的方法，由于驱动芯片不需设置于玻璃基板的非显示区，玻璃基板的非显示区高度可以大大减小，但是该方法不适用于非晶硅面板，并且需要采用多路复用器（MUX）以减少布线数量，另外，薄膜成本较高，于是，显示面板的制造成本显著增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于便携式电子装置的显示面板的驱动芯片设计方法，在不显著增加制造成本的情况下，减小非显示区的高度，提高显示面板的集成度，改善电子装置的便携性能。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于便携式电子装置的显示面板的驱动芯片设计方法，所述显示面板包括基板玻璃、驱动芯片、柔性电路板；所述基板玻璃包括显示区和非显示区；将所述驱动芯片设置于基板玻璃的非显示区；将所述驱动芯片的输入输出管脚设置于驱动芯片的侧面，用于与所述柔性电路板和基板玻璃的电性连接点相连，从而减小非显示区的高度。

优选的，将所述柔性电路板和基板玻璃的电性连接点设置于驱动芯片的侧面。

优选的，所述驱动芯片远离显示区一侧和非显示区外侧的距离小于0.8mm。

优选的，减少所述驱动芯片靠近显示区一侧的源极驱动信号管脚和/或触摸板信号管脚, 使得所述驱动芯片至少有50%的源极驱动信号管脚和/或触摸板信号管脚位于远离显示区的一侧，可利用驱动芯片的高度进行走线，从而减小驱动芯片至显示区的距离。

优选的，位于远离显示区的一侧的所述源极驱动信号管脚和/或触摸板信号管脚自下而上通过基板玻璃的连接线连接至显示区，通过有效利用连接线的高度，减小非显示区的高度。

优选的，所述非显示区的高度为:1.5mm-4.5mm。

优选的，所述驱动芯片有50%以上的源极驱动信号管脚和/或触摸板信号管脚位于靠近显示区的一侧。