[发明专利]耐低温电磁屏蔽粘合剂

权利要求书

1.一种耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述耐低温电磁屏蔽粘合剂包括主剂和导电填料，所述主剂按重量计包括：聚酯多元醇100-300份、聚醚多元醇100-200份、聚已内酯60-120份、乙烯-辛烯共聚物60-100份、异氰酸酯化合物150-350份、有机溶剂100-200份以及助剂60-100份；所述主剂和导电填料的质量比为2:1至1:3。

2.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述异氰酸酯化合物为二异氰酸酯，所述二异氰酸酯的粘度为20-500 CPS/25℃。

3.如权利要求2所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述异氰酸酯化合物为聚亚甲基聚苯基异氰酸酯，其粘度为50-200 CPS/25℃。

4.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述导电填料选自镍粉、银粉、铜粉和铝粉中的任一种或多种。

5.如权利要求1或4所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述导电填料为银包铜和/或银包铝。

6.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述聚酯多元醇由一种或多种碳原子数为2-8的有机酸与乙二醇、丙二醇、一缩二乙二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、1,4-丁二醇中的一种或多种缩合成的。

7.如权利要求6所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述聚酯多元醇由苯二甲酸、己二酸、卤代苯二甲酸的一种或多种与乙二醇、丙二醇、一缩二乙二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、1,4-丁二醇的一种或多种缩合成的，其平均羟基官能度为2.5-4.0，其数均分子量为800-2400。

8.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述聚醚多元醇具有环氧乙烷、甲基丙二醇、环氧丙烷或者环氧丁烷的一种或多种的结构单元，其平均羟基官能度为2.5-4.0，其数均分子量为800-6000。

9.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述助剂包括扩链剂、增塑剂和交联剂，所述扩链剂在所述助剂中的含量为1-20wt％，所述增塑剂在所述助剂中的含量为1-20wt％，所述交联剂在所述助剂中的含量为20-80wt％。

10.如权利要求9所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂，其特征在于，所述耐低温电磁屏蔽粘合剂满足以下要求的一种或多种：(1)所述扩链剂是乙二醇，1,4-丁二醇和新戊二醇中的一种或多种；(2)所述有机溶剂选自丙酮、环己烷、二甲基亚砜和乙酸乙酯；(3)所述增塑剂是邻苯二甲酸酯类增塑剂，包括邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二仲辛酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯。