[发明专利]柔性基板结构和显示装置在审
申请号: | 201810613154.6 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108777113A | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 颜伟男;蔡昆岳 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性基板 遮光体 绑定 驱动芯片 显示装置 绑定区 外置 绝缘 不透光材质 激光损伤 不透光 电性能 遮挡 剥离 激光 | ||
1.一种柔性基板结构,其特征在于,包括:
柔性基板体,包括显示区和用于绑定外置驱动芯片的绑定区;以及
遮光体,用于遮挡剥离激光,设置在所述绑定区内,包括一用于和外置驱动芯片绑定的绑定面;
其中,所述外置驱动芯片连接于所述绑定面,所述遮光体为绝缘不透光材质制成。
2.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述遮光体为硬质遮光体。
3.根据权利要求2所述的柔性基板结构,其特征在于,所述遮光体为硬质无机物。
4.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述绑定区上凹设有一容纳槽,所述遮光体固定设置在所述容纳槽内。
5.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述遮光体通过热压、黏胶或光刻技术和所述柔性基板体固定连接。
6.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述外置驱动芯片固定设置在所述绑定面上,所述外置驱动芯片的正面投影位于所述遮光体的外轮廓内。
7.根据权利要求1所述的柔性基板结构,其特征在于,所述外置驱动芯片通过一柔性电路板固定连接于所述绑定面。
8.一种显示装置,其特征在于,包括柔性基板结构、设置在所述柔性基板结构上的显示模块和绑定在所述柔性基板结构上的驱动芯片,所述柔性基板结构包括:
柔性基板体,包括显示区和用于绑定驱动芯片的绑定区;以及
遮光体,用于遮挡剥离激光,设置在所述绑定区内,包括一用于和所述驱动芯片绑定的绑定面;
其中,所述驱动芯片连接于所述绑定面,所述遮光体为绝缘不透光材质制成。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,所述遮光体为硬质遮光体。
10.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,所述绑定区上凹设有一容纳槽,所述遮光体固定设置在所述容纳槽内。
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