[发明专利]一种高性能氮化硅陶瓷手机后盖材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 201810613246.4 | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN108892514A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 郭伟明;吴利翔;牛文彬;曾令勇;林华泰 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | C04B35/584 | 分类号: | C04B35/584;C04B35/622 |
代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 张燕玲;杨晓松 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粉体 氮化硅陶瓷 手机后盖 制备 制备方法和应用 混料 非氧化物陶瓷材料 表层硬度 氮气压力 断裂韧性 抛光工序 梯度材料 梯度陶瓷 整体抗弯 烧结炉 粗磨 负压 和粉 精磨 里层 装入 切割 | ||
1.一种高性能氮化硅陶瓷手机后盖材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
(1)以Si3N4粉为原料,以MgO-Re2O3为烧结助剂,将Si3N4和MgO-Re2O3按质量分数比为60~99%:1~40%的配比经混料、干燥后,得到Si3N4-MgO-Re2O3混合粉体记为粉体A,其中Re为Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb或Lu;所述的MgO-Re2O3中的MgO:Re2O3质量分数比为1~99%:99~1%;将Si3N4粉经过与前述相同的混料和干燥工艺得到的粉体记为粉体B;
(2)将粉体A:粉体B按50~80vol%:50~20vol%比例,依次加入烧结炉中,在氮气环境下进行烧结,氮气压力为负压;最后烧结得到高性能氮化硅陶瓷手机后盖材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述的Si3N4粉纯度为95~100%,粒径为<10μm;MgO粉纯度为95~100%,Re2O3纯度为99.9%。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述Si3N4-MgO-Re2O3混合粉体是将Si3N4和MgO-Re2O3按配比进行混料,以乙醇为溶剂,以Si3N4球为球磨介质,在行星式球磨机上混合4~18h,干燥后得到Si3N4-MgO-Re2O3混合粉体。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述粉体A:粉体B的比例为80vol%:20vol%。
5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于:所述球磨是在行星式球磨机上混合8h。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(1)中所述Si3N4和MgO-Re2O3的质量分数比为90%:10%,其中MgO-Re2O3的MgO:Re2O3质量分数比为55%:45%,Re为Y。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤(2)中所述的烧结具体按照以下步骤:在1000~1500℃保温1~240min,整个过程烧结气氛为氮气,氮气压力为10-4~1bar,制备得到高性能氮化硅陶瓷手机后盖材料。
8.一种由权利要求1~7任一项所述制备方法制备得到的高性能氮化硅陶瓷手机后盖材料,其特征在于:该材料的相对密度大于95%,表层硬度为18~30GPa,断裂韧性为10~20MPa·m1/2,抗弯强度为1200~1500Mpa。
9.根据权利要求8所述的高性能氮化硅陶瓷手机后盖材料在制备手机后盖中的应用,其特征在于:所述应用是将高性能氮化硅陶瓷手机后盖材料经切割、粗磨、精磨和抛光工序后得到手机后盖产品。
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