[发明专利]用于全面屏手机高增益的天线装置

说明书

本发明公开了一种用于全面屏手机高增益的天线装置，包括锌合金板、PCB板和宽频天线，所述宽频天线与所述锌合金板通过螺丝柱导通连接，所述锌合金板兼做所述宽频天线的一个地脚，所述宽频天线设有天线信号脚和天线地脚，所述PCB板设有信号脚连接区和地脚链接区，所述信号脚连接区和所述地脚链接区分别经过所述天线信号脚和所述天线地脚与所述宽频天线对应连接。本发明加工简单，能够使锌合金板成为天线的一部，从而来提升天线的带宽和辐射效率。

技术领域

本发明涉及一种天线装置，尤其涉及一种用于全面屏手机高增益的天线装置。

背景技术

随着手机的不断发展，屏占的比重越来越大，可以达到全面屏，导致天线的实际有效净空区越来越小，屏到手机边缘的距离由原来的8-10mm，到现在3-4mm。并且在天线周围还放置了USB和喇叭、马达等金属器件，从而导致天线难度系数越来越高。因此需要改变常规的调试方法，采用特殊的方式，来使整机的性能达到行业标准。常规天线采用主板预留的三个馈脚+“∏”型匹配电路，这需要主板预留的净空区越大越好。GSM四频需要净空区为3mm以上，GSM+WCDMA需要净空区为5mm以上，GSM+WCDMA+LTE需要净空区为7mm以上。现有技术的缺点是，随着全面屏手机时代的到来，屏占整个手机比重越来越大，屏必须用五面锌合金板来加固其强度。因此天线的净空区就只有3mm左右，远达不到常规天线的净空区要求，导致天线的带宽窄和辐射效率低。

发明内容

本发明提供一种加工简单，能够使锌合金板成为天线的一部，从而来提升天线的带宽和辐射效率的用于全面屏手机高增益的天线装置。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种用于全面屏手机高增益的天线装置，包括锌合金板、PCB板和宽频天线，所述宽频天线与所述锌合金板通过螺丝柱导通连接，所述锌合金板兼做所述宽频天线的一个地脚，所述宽频天线设有天线信号脚和天线地脚，所述PCB板设有信号脚连接区和地脚链接区，所述信号脚连接区和所述地脚链接区分别经过所述天线信号脚和所述天线地脚与所述宽频天线对应连接。

作为优选的技术方案，所述宽频天线包括依次连接第一分支、第二分支、第三分支、第四分支和第五分支，所述第五分支与所述第一分支连接，所述第一分支与所述第二分支之间设有第一间隙，所述第一分支与所述第三分支之间设有第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙之间连通设置。

作为优选的技术方案，所述第一分支包括依次连接的第一分支前端、第一分支中部和第一分支尾部，所述信号脚连接区和所述地脚链接区分别经过所述天线信号脚和所述天线地脚进入第一分支前端，所述宽频天线的布线从第一分支开始，第一分支前端、第一分支中部和第一分支尾部后进入第二分支，作为控制低频824MHz-960MHz的路径。

作为优选的技术方案，

所述宽频天线的布线由所述第二分支的正面走到侧面的延伸部分，第一分支和第二分支合在一起组成低频的路径。

作为优选的技术方案，所述第三分支为走线第一分支和第二分支的中间部位，且与所述第一间隙和所述第二间隙共同来控制高频的中频1.7GHz-2.2GHz，所述第二分支的长度、所述第一间隙和所述第二间隙的耦合作用形成了高频1.7GHz-2.2GHz。

作为优选的技术方案，第一分支尾部兼做低频路径中的一部分，并且与所述PCB板耦合出高频2.3GHz-2.7GHz。

作为优选的技术方案，所述第四分支作为低频和高频的公共部分。

作为优选的技术方案，所述第五分支连接有与所述锌合金板连接的所述螺丝柱。