[发明专利]LED封装胶水配方及配制方法

说明书

本发明公开了一种LED封装胶水配方，按照重量份包括如下物质：环氧树脂基液100份、固化剂50份、扩散粉5份、纳米玻璃粉3份、哑黑色色膏2份和感温变色粉1份，通过上述方式，能够提高封装胶体的透明度，以及提高封装胶体的抗撕裂性、附着力以及耐腐蚀性。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED封装胶水配方及配制方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为新型光源，因其具有低功耗、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明，以及集装饰与广告位一体的商业照明。

在生产过程中，通常是将LED安装在电路板上，从而利用电路板驱动LED发光。其中，为了保护和固定LED，需要将电路板上的LED进行灌胶以封装，而目前灌胶工艺中采用的封装胶水一般是透明的硅胶等，所形成的封装胶体的透明度较差，影响LED的光照效果，且抗撕裂、附着力及耐腐蚀性也都较低，导致封装后的胶水容易脱落、受损。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED封装胶水配方及配制方法，能够提高封装胶体的透明度，以及提高封装胶体的抗撕裂性、附着力以及耐腐蚀性。

本发明实施例提供一种LED封装胶水配方，按照重量份包括如下物质：环氧树脂基液100份、固化剂50份、扩散粉5份、纳米玻璃粉3份、哑黑色色膏2份和感温变色粉1份。

其中，所述环氧树脂基液的配方按照重量份包括如下物质：环氧树脂基料100份、纳米二氧化硅15.5份。

其中，所述固化剂的配方按照重量份包括如下物质：固化剂基料100份、甲苯2 10份、4－二异酸酯3份、己二醇3份、乙二胺3份。

其中，所述扩散粉的配方按照重量份包括如下物质：扩散粉基料100份、丙烯酸5份。

本发明实施例提供另一种LED封装胶水配方，按照重量份包括如下物质：环氧树脂基液75份、固化剂23份、扩散粉3.5份、纳米玻璃粉1.5份、哑黑色色膏1份和感温变色粉1份。

其中，所述环氧树脂基液的配方按照重量份包括如下物质：环氧树脂基料85份、纳米二氧化硅7.5份。

其中，所述固化剂的配方按照重量份包括如下物质：固化剂基料65份、甲苯2 12份、4－二异酸酯1份、己二醇1份、乙二胺1份。

其中，所述扩散粉的配方按照重量份包括如下物质：扩散粉基料36份、丙烯酸2份。

本发明实施例提供的一种LED封装胶水的配制方法，包括：

将100份环氧树脂基料和15.5份纳米二氧化硅放入真空脱泡搅拌机搅拌15～30分钟，得到环氧树脂基液；

取100份所述环氧树脂基液和3份纳米玻璃粉放入真空脱泡搅拌机搅拌15～30分钟，得到第一混合液；

取5份扩散粉和2份哑黑色色膏加入所述第一混合液中，并在温度为20℃～50℃的真空脱泡搅拌机内搅拌1～1.5小时，得到第二混合液；

取感温变色粉1份加入所述第二混合液中，并在温度为20℃～30℃的真空脱泡搅拌机内搅拌0.5～1小时，得到第三混合液；

取50份固化剂加入所述第三混合液中，并在常温的真空脱泡搅拌机内搅拌5min～15min，从而得到LED封装胶水。

其中，所述固化剂的配方按照重量份包括如下物质：固化剂基料100份、甲苯2 10份、4－二异酸酯3份、己二醇3份、乙二胺3份。