[发明专利]车辆的控制器的电路板、制造车辆的电路板的方法以及制造车辆的控制器的方法在审

专利信息
申请号: 201810615917.0 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN109104810A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: S·巴尔茨 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 电路板 焊料凸块 控制器 夹持 电磁辐射 导电层形成 导电层 夹持盖 阻焊层 屏蔽 绝缘 制造 覆盖
【权利要求书】:

1.一种用于车辆(300)的控制器(302)的电路板(100),其中,所述电路板(100)具有下述特征:

夹持边缘(102),用于夹持盖部(206)以覆盖所述电路板(100),其中,所述夹持边缘(102)由布置在所述电路板(100)的上侧上的导电层形成;

用于屏蔽电磁辐射的多个焊料凸块(106;108),其中,所述焊料凸块(106;108)成排地布置在所述夹持边缘(102)中,其中,所述焊料凸块(106;108)中的每个焊料凸块通过由阻焊剂(110)形成的环与所述导电层绝缘。

2.根据权利要求1所述的电路板(100),其中,所述焊料凸块(106;108)成链结构地布置在所述夹持边缘(102)上,其中,所述焊料凸块(106;108)之间的距离匹配于所述电磁辐射的频率。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(100),其中,所述焊料凸块(106)中的每个焊料凸块利用跨过由阻焊剂(110)形成的环的支线(112)与所述导电层连接。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(100),具有导电的屏蔽层(204),其中,所述焊料凸块(108)中的每个焊料凸块利用过孔单元(202)与所述屏蔽层(204)连接。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(100),具有用于屏蔽所述电磁辐射的多个EMV过孔单元(104),其中,所述EMV过孔单元(104)成排地布置在所述夹持边缘(102)中并且与所述导电层连接。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电路板(100),具有布置在所述电路板(100)的所述上侧上的至少一个电气构件(306)。

7.一种用于车辆(300)的控制器(302),其中,所述控制器具有根据前述权利要求中任一项所述的电路板(100)和所述盖部(206),其中,所述盖部(206)搁置在所述多个焊料凸块(106;108)上。

8.一种用于制造用于车辆(300)的控制器(302)的电路板(100)的方法(400),其中,所述方法(400)包括以下步骤:

提供(401)承载板;

将导电层布置(403)在所述承载板上,以形成夹持边缘(102);并且

将多个焊料凸块(106;108)成排地布置(405)在所述夹持边缘(102)中,以屏蔽电磁辐射,其中,所述焊料凸块(106;108)中的每个焊料凸块通过由阻焊剂(110)形成的环与所述导电层绝缘。

9.一种用于制造用于车辆(300)的控制器(302)的方法(500),其中,所述方法(500)包括以下步骤:

提供(501)根据前述权利要求中任一项所述的电路板(100)和盖部(206);并且

将所述盖部(206)搁置(503)到所述多个焊料凸块(106;108)上。

10.根据权利要求9所述的用于制造的方法(500),其中,在所述搁置(503)的步骤中,将所述盖部(206)向着所述电路板(100)压紧。

11.根据权利要求9或10所述的用于制造的方法(500),其中,所述盖部(206)在所述搁置(503)的步骤中与所述电路板(100)接合。

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