[发明专利]一种共平面差压传感器

说明书

本申请公开了一种共平面差压传感器，涉及压力传感技术领域，包括传感器本体，其具有一下端面，该下端面上设置有两个凹槽；感压面，其包括第一感压面和第二感压面，分别设置在凹槽内，用于感应具有不同压力的流体；芯片组件，其具有传感器芯片，该传感器芯片具有：正压端，其与第一感压面连通，检测第一感压面感应的压力；负压端，其与第二感压面连通，检测第二感压面感应的压力。本申请通过在传感器本体上设置彼此共平面的感压面，解决传统的差压传感器由于感压面不在一个平面上而产生的压力误差，保证测量结果的准确性。

技术领域

本申请涉及压力传感技术领域，特别涉及到一直共平面差压传感器。

背景技术

差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压力差。一种公知的差压传感器结构例如一种压阻式差压传感器，一般包括两个感压面，对立地设置在差压传感器两端，感压面感应流体的压力，并通过导压介质将压力无损传递至传感器芯片的上下两个端面，传感器芯片产生应力和应变并导致其内部桥路的阻值发生变化，再由桥式电路获得相应的电压输出信号并通过线路板输出至外部仪器仪表。

例如一种由公告号为CN107228731A的中国发明专利公知的差压传感器装置，其包括差压传感器本体、差压传感器管座和差压传感器套管，其中，差压传感器本体两端设置有感压面，感压面上焊接有隔离膜片，差压传感器管座内设置有传感器芯片，待检测的的流体通过隔离膜片及感压面对传感器芯片施加压力，实现对差压传感器本体两端的压差的检测。感压面设置在差压传感器本体的两端，且感压面与传感器芯片之间的压腔内填充有导压介质(具体为硅油)，两个感压面在初始状态下会对传感器芯片施加一个压力，但由于该两个感压面不在同一平面上，其对传感器芯片施加的压力存在压差，会使测量结果出现误差，影响测量结果的准确性。

发明内容

本申请的目的是提供一种共平面差压传感器，解决现有技术中由于感压面不在一个平面上造成的测量结果的误差，保证测量结果的准确性。

为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：一种共平面差压传感器，包括传感器本体，其具有一下端面，该下端面上设置有两个凹槽；感压面，其包括第一感压面和第二感压面，分别设置在凹槽内，用于感应具有不同压力的流体；芯片组件，其具有传感器芯片，该传感器芯片具有：正压端，其与第一感压面连通，检测第一感压面感应的压力；负压端，其与第二感压面连通，检测第二感压面感应的压力。

在上述技术方案中，本申请实施例通过在传感器本体上设置彼此共平面的感压面，解决传统的差压传感器由于感压面不在一个平面上而产生的压力误差，保证测量结果的准确性。

进一步地，根据本申请实施例，其中，凹槽内具有：膜片焊环，其设置在凹槽的内侧壁上；隔离膜片，其安装在膜片焊环上，且与所述感压面之间形成容纳空间，该容纳空间内填充有导压介质。当隔离膜片受到压力作用时能够挤压容纳空间，并向导压介质施加同等的压力，实现压力的传递。

进一步的，根据本申请实施例，其中，传感器本体还包括：第一导压孔，其连通第一感压面和正压端，且与所述容纳空间组成正压腔；第二导压孔，其连通所述第二感压面和负压端，且与融安空间组成负压腔。第一导压孔与第二导压孔连通容纳空间与传感器芯片的正负压端，导压介质在容纳空间内感压后能够通过导压孔向传感器芯片施加压力，实现正负压端压差的检测。

进一步的，根据本申请实施例，其中，芯片组件包括：套筒，其上端口内壁设置有焊接环；管座，其设置在套筒内，与焊接环固定连接，且具有安装槽，该安装槽设置在所述管座下端；绑定板，其安装在安装槽内，传感器芯片安装在该绑定板上，用于固定传感器芯片。

进一步的，根据本申请实施例，其中，安装槽端口处设置有一焊接台，该焊接台在芯片组件安装时起到防护作用，避免由于芯片组件安装作用力过大导致传感器芯片产生应力而影响其检测性能。