[发明专利]一种用于印刷复合材料及其制备装置、制备方法在审
申请号: | 201810617698.X | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108831586A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 郑翰;朱唐;曹宇;于洋;刘静 | 申请(专利权)人: | 北京梦之墨科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20;H01B1/22;H01B13/00 |
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地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合材料 印刷 制备 金属油墨 制备装置 附着力 熔点 复合材料技术 电导率 低熔点金属 非金属填料 重量百分比 导电结构 电性能 改善剂 混合物 偶联剂 粘结剂 氧化物 鼓泡 均一 变形 膨胀 | ||
本发明提供一种用于印刷的复合材料及其制备装置、制备方法,涉及复合材料技术领域。本发明提供的用于印刷的复合材料中,按重量百分比计,所述复合材料由80%~95%金属油墨,0%~15%粘结剂,0.5%~5%非金属填料,1%~8%偶联剂和0%~5%附着力改善剂组成,所述金属油墨为熔点低于300℃的低熔点金属及其氧化物的混合物。本发明的技术方案能够使用于印刷的复合材料的电导率均一,且在高温下不易发生鼓泡、膨胀或变形,使得印刷制备的导电结构的电性能较好。
技术领域
本发明涉及复合材料技术领域,尤其涉及一种用于印刷复合材料及其制备装置、制备方法。
背景技术
随着人工智能、印刷电路及三维打印等新兴技术的积极发展,传统电极通常为单一金属材料,其无法通过印刷的方式制备,日渐不能满足市场需求,用于印刷的复合材料应运而生。
示例性地,用于印刷的复合材料主要包括以下两种:第一种,硅胶、环氧树脂等高分子基材复合银粉、铜粉等金属导电微粒,石墨、聚苯胺等非金属导电微粒等,此种复合材料中,含量较高的高分子基材不导电或弱导电,而银、铜等金属导电颗粒是固态,与高分子的相容性较差,很难在高分子基材中分布均匀,导致复合材料的电导率分布不均,石墨、聚苯胺等自身的电导率较低,使得复合材料很难具有较好的导电性能,使得印刷制备的电极的电性能不佳;第二种,以低熔点合金作为基材,添加金属粉末共混,形成半固体或高黏度流体,作为电极材料使用时,具有流动性好,易印刷,电导率高等优势,但是此种复合材料在较高温度下容易发生膨胀、鼓泡或变形(形成原因为内部空穴或包裹气体),也会使得印刷制备的电极的电性能不佳。
发明内容
本发明提供一种用于印刷的复合材料及其制备装置、制备方法,可以使用于印刷的复合材料的电导率均一,且在高温下不易发生鼓泡、膨胀或变形,使得印刷制备的导电结构的电性能较好。
第一方面,本发明提供一种用于印刷的复合材料,按重量百分比计,所述复合材料由80%~95%金属油墨,0%~15%粘结剂,0.5%~5%非金属填料,1%~8%偶联剂和0%~5%附着力改善剂组成,所述金属油墨为熔点低于300℃的低熔点金属及其氧化物的混合物。
可选地,所述金属油墨中,所述低熔点金属的氧化物的重量百分比为1%~80%。
可选地,所述非金属填料包括无定形材料、石墨类材料、线型材料、片层材料、三维介孔材料、宏观纤维材料中的一种或几种。
示例性地,所述无定形材料包括炭黑、活性炭、白炭黑中的一种或几种;所述石墨类材料包括氧化石墨、膨胀石墨中的一种或几种;所述线型材料包括碳纳米管、碳纤维、玻璃纤维中的一种或几种;所述片层材料包括石墨烯、蒙脱土中的一种或几种;所述三维介孔材料包括有序介孔碳、介孔二氧化硅中的一种或几种;所述宏观纤维材料包括短切碳纤维、碳纤维丝束、短切玻璃纤维、玄武岩纤维中的一种或几种。
示例性地,所述非金属填料为线型材料,所述线型材料的直径为5nm~100nm,长度为1μm~100μm;或者,所述非金属填料为片层材料,所述片层材料的粒径为50nm~500μm;或者,所述非金属填料为三维介孔材料,所述三维介孔材料的粒径为50nm~500μm;或者,所述非金属填料为宏观纤维材料,所述宏观纤维材料的长度为50μm~10mm。
第二方面,本发明提供一种复合材料的制备装置,用于制备以上任一项所述的用于印刷的复合材料,所述制备装置包括:密封反应罐、进料口、机械搅拌器、转子粘度计和气体混合装置;其中,
所述密封反应罐底部设置有加热台,所述密封反应罐侧壁外设置有保温隔层,所述密封反应罐顶部设置有密封压板,所述密封压板上设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述密封反应罐的侧壁底部设置有第一气孔,所述密封反应罐的侧壁顶部设置有第二气孔;
所述进料口经所述第一通孔伸入所述密封反应罐内,所述机械搅拌器经所述第二通孔伸入所述密封反应罐内,所述粘度计经所述第三通孔伸入所述密封反应罐内;
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