[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201810618179.5 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN110611167B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 邱上铭 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q21/28;H01Q1/24;H01Q1/22;H04B1/40 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一外壳;
一天线盖,连接该外壳;
一无线通讯装置,位于该外壳的内部,该无线通讯装置包括一无线通讯天线与一无线通讯模块,该无线通讯天线包括一第一馈入端,且该无线通讯模块信号连接该第一馈入端,其中该天线盖覆盖该无线通讯天线;以及
一近接感测装置,位于该外壳的内部,该近接感测装置包括一近接感测天线与一近接感测模块,该近接感测天线包括一第二馈入端,该近接感测模块信号连接该第二馈入端,其中该近接感测天线位于该天线盖与该无线通讯天线之间,该近接感测天线与该无线通讯天线彼此间隔,且该第二馈入端与该第一馈入端彼此间隔,其中该天线盖包括一内侧面,该内侧面朝向该无线通讯装置,且该近接感测天线附着于该内侧面;
其中在沿着该内侧面的一法线方向的一投影面上,该无线通讯天线与该近接感测天线彼此不重叠。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该天线盖与该外壳整合为一体。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该外壳包括一开口,且该天线盖盖合于该开口。
4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯天线呈F形。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯装置还包括一封装壳,该无线通讯模块位于该封装壳的内部,且该无线通讯天线附着于该封装壳。
6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该近接感测模块信号连接该无线通讯模块,且当该近接感测模块由该近接感测天线接收一近接感测信号,该近接感测模块传送一功率调整指令至该无线通讯模块。
7.一种电子装置,其特征在于,包括:
一外壳;
一天线盖,连接该外壳;
一无线通讯装置,位于该外壳的内部,该无线通讯装置包括一无线通讯天线与一无线通讯模块,该无线通讯天线包括一第一馈入端,且该无线通讯模块信号连接该第一馈入端,其中该天线盖覆盖该无线通讯天线;以及
一近接感测装置,位于该外壳的内部,该近接感测装置包括一近接感测天线与一近接感测模块,该近接感测天线包括一第二馈入端,该近接感测模块信号连接该第二馈入端,其中该近接感测天线位于该天线盖与该无线通讯天线之间,该近接感测天线与该无线通讯天线彼此间隔,且该第二馈入端与该第一馈入端彼此间隔,其中该天线盖包括一内侧面,该内侧面朝向该无线通讯装置,且该近接感测天线附着于该内侧面;
其中在沿着该内侧面的一法线方向的一投影面上,该无线通讯天线与该近接感测天线彼此不重叠;
其中该无线通讯天线还包括一信号馈入段、一接地段与一信号感测段,该第一馈入端位于该信号馈入段,该信号感测段包括相对的一第一端与一第二端,该接地段连接该第一端,该信号馈入段连接于该第一端与该第二端之间,且该近接感测天线相对于该第一端与该第二端靠近该信号馈入段。
8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该天线盖与该外壳整合为一体。
9.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该外壳包括一开口,且该天线盖盖合于该开口。
10.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯天线呈F形。
11.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯装置还包括一封装壳,该无线通讯模块位于该封装壳的内部,且该无线通讯天线附着于该封装壳。
12.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该近接感测模块信号连接该无线通讯模块,且当该近接感测模块由该近接感测天线接收一近接感测信号,该近接感测模块传送一功率调整指令至该无线通讯模块。
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