[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201810618179.5 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN110611167B 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 邱上铭 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q21/28;H01Q1/24;H01Q1/22;H04B1/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包括:

一外壳;

一天线盖,连接该外壳;

一无线通讯装置,位于该外壳的内部,该无线通讯装置包括一无线通讯天线与一无线通讯模块,该无线通讯天线包括一第一馈入端,且该无线通讯模块信号连接该第一馈入端,其中该天线盖覆盖该无线通讯天线;以及

一近接感测装置,位于该外壳的内部,该近接感测装置包括一近接感测天线与一近接感测模块,该近接感测天线包括一第二馈入端,该近接感测模块信号连接该第二馈入端,其中该近接感测天线位于该天线盖与该无线通讯天线之间,该近接感测天线与该无线通讯天线彼此间隔,且该第二馈入端与该第一馈入端彼此间隔,其中该天线盖包括一内侧面,该内侧面朝向该无线通讯装置,且该近接感测天线附着于该内侧面;

其中在沿着该内侧面的一法线方向的一投影面上,该无线通讯天线与该近接感测天线彼此不重叠。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该天线盖与该外壳整合为一体。

3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该外壳包括一开口,且该天线盖盖合于该开口。

4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯天线呈F形。

5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯装置还包括一封装壳,该无线通讯模块位于该封装壳的内部,且该无线通讯天线附着于该封装壳。

6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该近接感测模块信号连接该无线通讯模块,且当该近接感测模块由该近接感测天线接收一近接感测信号,该近接感测模块传送一功率调整指令至该无线通讯模块。

7.一种电子装置,其特征在于,包括:

一外壳;

一天线盖,连接该外壳;

一无线通讯装置,位于该外壳的内部,该无线通讯装置包括一无线通讯天线与一无线通讯模块,该无线通讯天线包括一第一馈入端,且该无线通讯模块信号连接该第一馈入端,其中该天线盖覆盖该无线通讯天线;以及

一近接感测装置,位于该外壳的内部,该近接感测装置包括一近接感测天线与一近接感测模块,该近接感测天线包括一第二馈入端,该近接感测模块信号连接该第二馈入端,其中该近接感测天线位于该天线盖与该无线通讯天线之间,该近接感测天线与该无线通讯天线彼此间隔,且该第二馈入端与该第一馈入端彼此间隔,其中该天线盖包括一内侧面,该内侧面朝向该无线通讯装置,且该近接感测天线附着于该内侧面;

其中在沿着该内侧面的一法线方向的一投影面上,该无线通讯天线与该近接感测天线彼此不重叠;

其中该无线通讯天线还包括一信号馈入段、一接地段与一信号感测段,该第一馈入端位于该信号馈入段,该信号感测段包括相对的一第一端与一第二端,该接地段连接该第一端,该信号馈入段连接于该第一端与该第二端之间,且该近接感测天线相对于该第一端与该第二端靠近该信号馈入段。

8.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该天线盖与该外壳整合为一体。

9.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该外壳包括一开口,且该天线盖盖合于该开口。

10.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯天线呈F形。

11.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该无线通讯装置还包括一封装壳,该无线通讯模块位于该封装壳的内部,且该无线通讯天线附着于该封装壳。

12.如权利要求7所述的电子装置,其特征在于,该近接感测模块信号连接该无线通讯模块,且当该近接感测模块由该近接感测天线接收一近接感测信号,该近接感测模块传送一功率调整指令至该无线通讯模块。

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