[发明专利]高集成智能功率模块及电器设备在审
申请号: | 201810618247.8 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN110601554A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 刘东子;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M1/44;H05K7/20 |
代理公司: | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人: | 唐文波 |
地址: | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直流电源 第二控制信号 第一控制信号 功率开关模块 功率因素校正 智能功率模块 安装载体 功率模块 交流电源 控制模块 高集成 整流桥 空调器 热效率 电器设备 节能减排 电控板 分立 功耗 元器件 发热 装配 空调 驱动 输出 | ||
本发明公开一种高集成智能功率模块及电器设备,该高集成智能功率模块包括:整流桥,用于接入交流电源,并将交流电源整流成直流电源;控制模块,用于输出第一控制信号和第二控制信号;功率开关模块,用于根据第一控制信号进行工作,以使其构成的PFC电路对直流电源进行功率因素校正;多个功率模块,用于根据第二控制信号和功率因素校正后的直流电源驱动对应负载工作;以及安装载体,控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块集成于安装载体上。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多,导致空调器装配复杂,以及自身的功耗较大,发热等也较严重,导致空调的热效率,不利于空调器实现节能减排的问题。
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,特别涉及一种高集成智能功率模块及电器设备。
背景技术
随着科技进步和社会生产力的发展,资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出,绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。因此,空调、冰箱等耗能较大的制冷设备如何实现降低能耗,节约能量成为研究人员的努力方向。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种高集成智能功率模块及电器设备,旨在提高集成智能功率模块的集成度,实现风机及压缩机的一体化驱动控制,减小电控板的体积,方便安装问题,实现节能减排。
为实现上述目的,本发明提出一种高集成智能功率模块,所述高集成智能功率模块包括:
整流桥,用于接入交流电源,并将交流电源整流成直流电源;
功率开关模块,用于将所述整流桥输出的直流电源进行校正;
控制模块,用于输出控制信号;
多个功率模块,用于根据所述控制信号和所述功率开关模块校正后的直流电源驱动对应负载工作;以及
安装载体,所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块集成于所述安装载体上。
可选地,所述功率模块的数量为两个,且分别为风机驱动功率模块及压缩机驱动功率模块。
可选地,所述控制模块包括MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片,所述MCU具有第一控制端、多个第二控制端及多个第三控制端,所述MCU的第一控制端与PFC驱动芯片的信号输入端连接;所述MCU的多个第二控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接;所述MCU的多个第三控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接;
所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述功率开关模块的受控端连接;
所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接;
所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接。
可选地,所述风机功率驱动芯片基于所述MCU的控制,并根据检测到的所述风机驱动功率模块的电流信号、电压信号及温度信号,驱动所述风机驱动功率模块工作;
所述压缩机功率驱动芯片基于所述MCU的控制,并根据检测到的所述压缩机驱动功率模块的电流信号、电压信号及温度信号,驱动所述压缩机驱动功率模块工作;
PFC驱动芯片基于所述MCU的控制,并根据检测到的所述压缩机驱动功率模块的电流信号、电压信号及温度信号,驱动所述功率开关模块工作。
可选地,所述控制模块还包括整流桥保护芯片,所述整流桥保护芯片的检测端与所述整流桥的输出端连接。
可选地,所述PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片封装为一集成芯片。
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