[发明专利]高集成智能功率模块及空调器在审
| 申请号： | 201810618321.6 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110601556A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 甘弟;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热基板 散热面 空调器 功率开关模块 智能功率模块 封装壳体 高导热 高集成 整流桥 节能减排 相对设置 热效率 电控板 分立 功耗 元器件 发热 装配 空调 | ||
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：
高导热封装壳体，所述高导热封装壳体具有相对设置的第一散热面和第二散热面；
第一散热基板及第二散热基板，所述第一散热基板设于所述第一散热面，所述第二散热基板设于所述第二散热面；
整流桥、PFC功率开关模块及多个IPM模块；所述整流桥、所述PFC功率开关模块和多个所述IPM模块设置于所述第一散热基板和所述第二散热基板之间。
2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述整流桥、所述PFC功率开关模块及多个所述IPM模块固定设置于所述第一散热基板朝向所述第二散热基板的一侧。
3.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第二散热基板背离所述第一散热基板的一侧设置有多个散热部。
4.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述散热部的横截面积自靠近所述第二散热基板的一端向该散热部远离所述第二散热基板的一端递减；
所述散热部呈齿状设置。
5.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述多个高集成智能功率模块至少包括风机IPM模块和压缩机IPM模块。
6.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层，所述绝缘层贴设于所述第一散热基板朝向于所述第二散热基板的一侧；其中，
所述绝缘层的厚度为70～150um。
7.如权利要求6所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括金属绑线及电路布线层，
所述电路布线层设置于所述绝缘层上，所述金属绑线通过超声波粘合工艺连接所述整流桥、所述PFC功率开关模块、多个所述IPM模块及所述电路布线层。
8.如权利要求1至7任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第一散热基板和/或所述第二散热基板为高导热散热基板；
所述第一散热基板背离所述第二散热基板的一侧呈平面设置。
9.如权利要求1至7任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第一散热基板背离所述第二散热面的一侧裸露设置，和/或所述第二散热基板背离所述第一散热面的一侧裸露设置。
10.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的高集成智能功率模块。
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