[发明专利]一种非晶软磁材料及其热处理工艺

说明书

本发明实施例涉及无线充电领域，提供的一种非晶软磁材料的热处理工艺，其包括以下步骤：在含有非晶软磁材料的磁场炉中，进行分段升温，分段升温包括有第一段升温，第二段升温以及第三段升温。其中，第一段升温步骤的第一退火温度为445～455℃；第二段升温步骤的第二退火温度为465～475℃；第三段升温步骤的第三退火温度为535～545℃。在该热处理工艺中，分段升温的热处理工艺使得软磁性材料具有优异的软磁性能，高磁导率，高磁感下的高频损耗低，降低矫顽力等优良性能。此外，本发明还提供一种非晶软磁材料，其经过上述热处理工艺处理，具有优异的软磁性能。

技术领域

本发明涉及无线充电领域，具体而言，涉及一种非晶软磁材料及 其热处理工艺。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，无线充电技术应用越来越广泛，无线 充电不但非常方便，而且相对有线充电的方式更加安全，因为没有外 露的连接器，也就不存在漏电等安全隐患，无线充电比普通充电器更 加智能，对于不同的电子产品，电源接口能自动对应，需要工作时， 发射器与接收芯片能同时自动开始工作，充满后两方会自动断电，这 样有利于安全节能，使用十分便捷。现有的磁通量吸收材料的磁通量 不能满足生产需求。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种软磁性材料的热处理方法，其能 够制备的软磁性材料具有优异的软磁性能，高磁导率，高磁感下的高 频损耗低，降低矫顽力等优良性能。

本发明的第二目的在于提供一种软磁性材料，其具有优异的软磁 性能，高磁导率，高磁感下的高频损耗低，降低矫顽力等优良性能。

本发明的实施例是这样实现的：

一种非晶软磁材料的热处理工艺，其包括以下步骤：在含有非晶 软磁材料的磁场炉中，进行分段升温，分段升温包括有第一段升温， 第二段升温以及第三段升温；

其中，第一段升温步骤的第一退火温度为445～455℃；第二段升 温步骤的第二退火温度为465～475℃；第三段升温步骤的第三退火温 度为535～545℃。

在本发明较佳的实施例中，上述第一段升温步骤的第一退火时间 为110～130min，第二段升温步骤的第二退火时间为50～70min，第三 段升温步骤的第三退火时间为40～60min。

在本发明较佳的实施例中，上述第一段升温步骤的第一退火时间 为115～125min，第二段升温步骤的第二退火时间为55～65min，第三 段升温步骤的第三退火时间为45～55min。

在本发明较佳的实施例中，上述第一段升温步骤包括第一阶段和 第二阶段；

第一阶段为从室温或常温至190～210℃，升温时间为30～50min；

第二阶段为从第一阶段的终温度升温至第一退火温度，升温时间 为70～90min。

在本发明较佳的实施例中，上述第一阶段为从室温或常温至 195～205℃，升温时间为35～45min；

第二阶段为从第一阶段的终温度升温至第一退火温度，升温时间 为75～85min。

在本发明较佳的实施例中，上述第一阶段为从室温或常温至 195～205℃，升温时间为35～45min；

第二阶段为从第一阶段的终温度升温至第一退火温度，升温时间 为75～85min。

在本发明较佳的实施例中，上述热处理工艺还包括冷却步骤；将 保温后的非晶软磁材料进行冷却，冷却至200℃出炉。

在本发明较佳的实施例中，上述冷却步骤为分段冷且包括有第一 段冷却、第二段冷却以及第三段冷却；

第一段冷却步骤包括从第三退火温度冷却至490～510℃，冷却时 间为6～15min；