[发明专利]OLED面板温度补偿系统及OLED面板温度补偿方法在审

专利信息
申请号: 201810619412.1 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108831380A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 金羽锋 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: G09G3/3225 分类号: G09G3/3225
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂;鞠骁
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 像素 温度传感器 温度补偿 温度补偿系统 处理模块 初始数据信号 补偿数据 电性连接 阵列排布 有效地 侦测 侧面 传输 输出
【权利要求书】:

1.一种OLED面板的温度补偿系统,其特征在于,包括OLED面板(1)及与OLED面板(1)电性连接的处理模块(2);

所述OLED面板(1)包括阵列排布的多个子像素;所述OLED面板(1)的一侧面设有温度传感器层(11);或者,所述OLED面板(1)内设有平行于OLED面板(1)侧面的温度传感器层(11);

所述温度传感器层(11)包括多个间隔设置的温度传感器(111);每一温度传感器(111)均电性连接所述处理模块(2);

所述温度传感器(111)用于侦测其所在位置的温度并传输至处理模块(2);

所述处理模块(2)用于接收多个子像素的初始数据信号并进行处理,获取多个子像素的待显示亮度,所述处理模块(2)接收多个温度传感器(111)所在位置的温度并进行处理,获取多个子像素的温度,所述处理模块(2)根据多个子像素的待显示亮度及多个子像素的温度产生对应的多个子像素的补偿数据信号并输出。

2.如权利要求1所述的OLED面板的温度补偿系统,其特征在于,所述处理模块(2)接收多个温度传感器(111)所在位置的温度并进行处理获取多个子像素所在位置的温度的具体方式为:将多个子像素中的一个设定为待测子像素,所述处理模块(2)接收与所述待测子像素相邻的四个温度传感器(111)所在位置的温度,通过双线性插值的方式计算获得所述待测子像素的温度。

3.如权利要求2所述的OLED面板的温度补偿系统,其特征在于,所述温度传感器层(11)包括呈阵列式排布的多个温度传感器(111)。

4.如权利要求3所述的OLED面板的温度补偿系统,其特征在于,定义与所述待测子像素相邻的呈2×2阵列的四个温度传感器(111)中第一行第一列温度传感器(111)、第一行第二列温度传感器(111)、第二行第一列温度传感器(111)及第二行第二列温度传感器(111)分别为第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、第四温度传感器,所述处理模块(2)获取所述第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器及第四温度传感器所在位置的温度,结合双线性插值计算公式计算所述待测子像素的温度;

所述双线性差值计算公式为:

T=[Y2*(T1*X2+T2*X1)+Y1*(T3*X2+T4*X1)]/[(X1+X2)*(Y1+Y2)];

其中,T为所述待测子像素的温度,T1为所述第一温度传感器所在位置的温度,T2为所述第二温度传感器所在位置的温度,T3为所述第三温度传感器所在位置的温度,T4为所述第四温度传感器所在位置的温度,X1为所述待测子像素中心与第一温度传感器中心及第三温度传感器中心的水平距离,X2为所述待测子像素中心与第二温度传感器中心及第四温度传感器中心的水平距离,Y1为所述待测子像素中心与第一温度传感器中心及第二温度传感器中心的垂直距离,Y2为所述待测子像素中心与第三温度传感器中心及第四温度传感器中心的垂直距离。

5.如权利要求2所述的OLED面板的温度补偿系统,其特征在于,所述温度传感器层(11)包括多行温度传感器(111),任意相邻的四个温度传感器(111)之间形成虚拟平行四边形。

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