[发明专利]一种表面修饰的Pd基催化剂及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种表面修饰的Pd基催化剂在保留醛基的选择性呋喃环加氢反应中的应用；

所述保留醛基的选择性呋喃环加氢反应为如下1)-2)中任一项反应：

1)糠醛环加氢，得到四氢糠醛；

2)5-羟甲基糠醛环加氢，得到5-羟甲基四氢糠醛；

所述表面修饰的Pd基催化剂的制备方法，包括如下步骤：(1)将钯盐与硅烷偶联剂混合进行配位，得到表面修饰的钯盐胶体颗粒；

所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷或N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷；

(2)在有机溶剂中，将步骤(1)中得到的所述表面修饰的钯盐胶体颗粒与载体反应，即得到表面修饰的Pd基催化剂。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述硅烷偶联剂与所述钯盐的质量比为15～35:1；

步骤(1)中进行所述配位的条件如下：室温，搅拌12～48小时；

所述钯盐包括硝酸钯和/或氯化钯。

3.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：所述有机溶剂与所述硅烷偶联剂的质量比为80～240:1；

所述载体与所述硅烷偶联剂的质量比为0.7～4:1；

步骤(2)中，所述反应的温度为90～130℃，时间为12～48h；

所述有机溶剂为醇溶液；所述醇溶液为甲醇、乙醇、甲醇与水任意比例的混合溶液或乙醇与水任意比例的混合溶液；

所述载体为氧化铝、活性炭、二氧化硅。

4.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：步骤(2)中，所述表面修饰的钯盐胶体颗粒与载体反应的步骤如下：将所述表面修饰的钯盐胶体粒子溶解在所述有机溶剂中，搅拌混合；然后加入所述载体，搅拌混合、加热回流反应，即得到所述表面修饰的Pd基催化剂。

5.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：步骤(2)中还包括对所述表面修饰的Pd基催化剂后处理的步骤；

所述后处理为依次进行离心、洗涤、干燥、还原反应。

6.根据权利要求5中所述的应用，其特征在于：所述还原反应的条件如下：通入氢气，所述氢气的流速为30～120mL/min，常压，温度为250～600℃，时间为2～5h。

7.根据权利要求1或2所述的应用，其特征在于：所述保留醛基的选择性呋喃环加氢反应条件如下：溶剂为水、甲醇、乙醇和1,4-二氧六环中的至少一种；

所述溶剂与所述糠醛或所述5-羟甲基糠醛的质量比为2～20:1；

所述糠醛或所述5-羟甲基糠醛与所述表面修饰的Pd基催化剂的质量比为5～100:1；

反应的温度为0～30℃，氢气是压力为0.2～2MPa，反应的时间为4～20小时。