[发明专利]脚垫结构与便携式电子装置有效
申请号: | 201810619511.X | 申请日: | 2018-06-12 |
公开(公告)号: | CN110597364B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 林承翰;李逸伦 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人: | 余功勋 |
地址: | 中国台湾新北市22*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脚垫 结构 便携式 电子 装置 | ||
1.一种脚垫结构,用以组装至便携式电子装置的机体,所述脚垫结构包括:
脚垫,具有开口以及唇部,所述脚垫的轮廓以其中心呈辐射状对称,所述开口位于所述中心处;其中所述脚垫从所述中心沿辐射方向依序区分为柱体部、隆起部与承靠部,所述唇部位于所述柱体部背对所述机体处而位于所述柱体部与所述隆起部之间,所述柱体部具有所述开口,所述柱体部与所述承靠部配置于所述机体,所述隆起部与所述机体之间保持空间;以及
锁附件,穿过所述脚垫的所述开口而锁附至所述机体,以将所述脚垫固定于所述机体,其中当所述锁附件将所述脚垫固定于所述机体时,所述脚垫受所述锁附件的挤压而改变所述中心处的隆起状态,且所述唇部与所述柱体部结构抵接且夹置在所述锁附件与所述机体之间。
2.如权利要求1所述的脚垫结构,其特征在于,所述脚垫受所述锁附件的挤压与否而产生变形前的第一状态与变形后的第二状态,在所述第一状态的所述隆起部相对于所述机体的高度低于在所述第二状态的所述隆起部相对于所述机体的高度。
3.如权利要求1所述的脚垫结构,其特征在于,所述脚垫受所述锁附件的挤压与否而产生变形前的第一状态与变形后的第二状态,在所述第一状态的所述空间的高度低于在所述第二状态的所述空间的高度。
4.如权利要求1所述的脚垫结构,其特征在于,所述脚垫受所述锁附件的挤压与否而产生变形前的第一状态与变形后的第二状态,所述隆起部在所述第二状态时相对于所述机体的最高处,相较于所述隆起部在所述第一状态时相对于所述机体的最高处远离所述中心处。
5.如权利要求1所述的脚垫结构,其特征在于,所述脚垫在未受所述锁附件挤压时,所述柱体部、所述隆起部与所述承靠部是呈等厚度状态。
6.一种便携式电子装置,包括:
机体;
多个脚垫,各所述脚垫具有开口以及唇部,且所述脚垫的轮廓以其中心呈辐射状对称,所述开口位于所述中心处,其中所述脚垫从所述中心沿辐射方向依序区分为柱体部、隆起部与承靠部,所述唇部位于所述柱体部背对所述机体处而位于所述柱体部与所述隆起部之间,所述柱体部具有所述开口,所述柱体部与所述承靠部配置于所述机体,所述隆起部与所述机体之间保持空间;以及
多个锁附件,分别对应所述多个脚垫,彼此对应的所述锁附件穿过所述脚垫的所述开口而锁附至所述机体,以将所述脚垫固定于所述机体,其中当所述锁附件将所述脚垫固定于所述机体时,所述脚垫受所述锁附件的挤压而改变所述中心处的隆起状态,且所述唇部与所述柱体部结构抵接且夹置在所述锁附件与所述机体之间。
7.如权利要求6所述的便携式电子装置,其特征在于,所述脚垫受所述锁附件的挤压与否而产生变形前的第一状态与变形后的第二状态,在所述第一状态的所述隆起部相对于所述机体的高度低于在所述第二状态的所述隆起部相对于所述机体的高度。
8.如权利要求6所述的便携式电子装置,其特征在于,所述脚垫受所述锁附件的挤压与否而产生变形前的第一状态与变形后的第二状态,在所述第一状态的所述空间的高度低于在所述第二状态的所述空间的高度。
9.如权利要求6所述的便携式电子装置,其特征在于,所述脚垫受所述锁附件的挤压与否而产生变形前的第一状态与变形后的第二状态,所述隆起部在所述第二状态时相对于所述机体的最高处,相较于所述隆起部在所述第一状态时相对于所述机体的最高处远离所述中心。
10.如权利要求6所述的便携式电子装置,其特征在于,所述脚垫在未受所述锁附件挤压时,所述柱体部、所述隆起部与所述承靠部是呈等厚度状态。
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