[发明专利]一种金刚石复合薄膜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810619512.4 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108517520A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李新宇;张学良;齐维滨;王宏 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/18;C25D3/12;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 舒畅 |
| 地址： | 100176 北京市北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石 复合薄膜 金刚石表面 镍层 钼层 制备方法和应用 钛层 沉积 金刚石复合材料 电真空器件 金属化结构 沉积钛层 窗口材料 技术要求 气密焊接 低损耗 输出窗 可用 制备 钼镍 焊接 赋予 | ||
1.一种金刚石复合薄膜，其特征在于，包括金刚石和依次沉积在金刚石表面的钛层、钼层和镍层。
2.根据权利要求1所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述钛层的厚度为50-400nm，所述钼层的厚度为50-500nm，所述镍层的厚度为1050-6050nm。
3.根据权利要求1或2所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述镍层包括依次沉积在钼层表面的第一镍层和第二镍层，所述第一镍层为磁控溅射层，所述第二镍层为电镀层。
4.根据权利要求3所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述第一镍层的厚度为50-1000nm，所述第二镍层的厚度为1-6μm；
优选的，所述第一镍层的厚度为50-500nm，所述第二镍层的厚度为1-2μm。
5.根据权利要求1所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述钼层为磁控溅射层；
优选的，所述钼层的厚度为50-500nm；
更优选的，所述钼层的厚度为50-400nm。
6.根据权利要求1所述的金刚石复合薄膜，其特征在于，所述钛层为磁控溅射层；
优选的，所述钛层的厚度为50-400nm；
更优选的，所述钛层的厚度为50-200nm。
7.一种金刚石复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在金刚石表面依次沉积钛层、钼层和镍层，形成金刚石复合薄膜。
8.根据权利要求7所述的金刚石复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述镍层包括依次沉积在钼层表面的第一镍层和第二镍层；所述在金刚石表面依次沉积钛层、钼层和镍层，形成金刚石复合薄膜的步骤具体为：
在金刚石表面通过磁控溅射依次沉积形成钛层、钼层和第一镍层，再通过电镀沉积形成第二镍层。
9.根据权利要求8所述的金刚石复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述磁控溅射的条件包括：温度为100-300℃。
10.根据权利要求8所述的金刚石复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述磁控溅射的条件包括：电压为300-500V，电流为0.3-0.8A。
11.权利要求1-6任一项所述的金刚石复合薄膜的应用，其特征在于，所述金刚石复合薄膜与铜或可伐合金焊接连接使用；
优选的，所述金刚石复合薄膜应用于窗口材料领域；
更优选的，所述窗口材料包括大功率电真空器件的输出窗。
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