[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板（1），其具有以下层结构：所述层结构具有至少一个第一和至少一个第二金属层（2，3，4，5）以及分离金属层的由绝缘复合材料制成的薄层（6，7，8），并且所述印刷电路板具有在至少一个第一和至少一个第二金属层之间的多个金属覆镀通孔（11…16），

其特征在于，在所述印刷电路板（1）的至少一个位置上设有延伸通过至少一个薄层（7）的套筒状的中间覆镀通孔（17），所述中间覆镀通孔在两侧在由复合材料制成的上末端薄层和/或下末端薄层上终止并且所述中间覆镀通孔的圆柱状的空腔（17h）以复合材料来填充，以及

在所述中间覆镀通孔的至少一个末端上与所述中间覆镀通孔有一间距（d）地设置有大型的、关于套筒状的中间覆镀通孔（17）旋转对称地延伸的至少两个覆镀通孔（18，19），所述至少两个覆镀通孔与中间覆镀通孔在其末端区域中处于金属连接中，通过由复合材料制成的末端薄层进行延伸并且导向直至印刷电路板的表面上的金属层（2；2，5）。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，大型的覆镀通孔（18）设置在所述套筒状的中间覆镀通孔（17）的两个末端上并且不仅在所述印刷电路板（1）的上侧而且在下侧通过由复合材料制成的末端薄层（6，8）进行延伸。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述覆镀通孔（17，18）的布置关于所述印刷电路板的中间平面（ɛ）对称。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，大型的覆镀通孔（18）从外部向内部锥形缩细地延伸。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，大型的覆镀通孔（18）的直径是所述中间覆镀通孔的直径的三分之一至五分之一。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述复合材料是FR4。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，用于所述覆镀通孔的金属是铜。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，至少两个大型的覆镀通孔（18）由铜构成。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述覆镀通孔（17，18）的相互间距如此选择，使得相邻的中间覆镀通孔（17）分别共同具有大型的覆镀通孔（18）。