[发明专利]一种RGB搭配红外波长补光识别扫描感应LED结构及应用在审
申请号: | 201810622038.0 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108520706A | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 唐勇 | 申请(专利权)人: | 永林电子有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H04N5/33 |
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地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接收管 支架 电极焊片 功能焊盘 红外波长 扫描感应 电连接 补光 焊盘 金线 搭配 红光LED晶片 蓝光LED晶片 绿光LED晶片 支架两端 凹斜面 集成化 接线端 智能化 上端 焊片 应用 延伸 | ||
1.一种RGB搭配红外波长补光识别扫描感应LED结构,其特征在于,其包括支架、LED晶片、PT接收管,所述支架上端设置有一个或一个以上凹斜面,所述支架两端设置有电极焊片,所述电极焊片在凹斜面上的延伸部分形成LED晶片焊盘和功能焊盘,所述LED晶片包括红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片,所述LED晶片分别固定于LED晶片焊盘上并由金线实现电连接,所述PT接收管固定于功能焊盘上,所述PT接收管接线端经金线与功能焊片电连接。
2.根据权利要求1所述的一种RGB搭配红外波长补光识别扫描感应LED结构,其特征在于,所述支架上设置有一个凹斜面,所述LED晶片焊盘和功能焊盘设置在同一个碗杯中,所述功能焊盘相对LED晶片焊盘下沉。
3.根据权利要求1所述的一种RGB搭配红外波长补光识别扫描感应LED结构,其特征在于,所述支架上设置有两个凹斜面,所述LED晶片焊盘和功能焊盘设置在独立的两个碗杯中且功能焊盘相对LED晶片焊盘下沉。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种RGB搭配红外波长补光识别扫描感应LED结构,其特征在于,所述凹斜面内设置有封装硅脂。
5.一种根据权利要求 1 所述一种RGB搭配红外波长补光识别扫描感应LED结构应用,其特征在于:所述应用为红外感应成像方法包括如下步骤:
步骤一:LED屏体组装
A1、将PT接受管与RGB芯片焊接到同一个支架上,并使用密封硅脂封装成一体;
A2、由多个含PT接受管的RGB灯珠作为一个像素点,分行与列构成阵列式模组;
A3、每个模组分别与图像接收驱动主板连接后组成一个完整的LED显示屏;
步骤二:红外控制成像
B1、图像发送卡上集成红外信号发射器;
B2、计算机与图像发送卡连接,使用计算机程序将目标图像通过远程红外信号控制LED显示屏显示相应的图像。
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