[发明专利]一种应用于多主栅光伏组件的修复装置在审
申请号: | 201810622494.5 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108550662A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 李婷婷;郭志球;陶武松;金浩 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 光伏组件 底板 修复 修复装置 灯箱 加热底板 互联条 加热 水平滑动连接 熔化 工作效率 焊接组件 排版结构 相对设置 光栅 焊接处 拆解 光伏 省时 锡层 重装 主栅 省力 背面 应用 整洁 | ||
1.一种应用于多光栅光伏组件的修复装置,其特征在于,包括:红外焊接灯箱、焊接加热底板、第一焊接底板和第二焊接底板,所述红外焊接灯箱用于对待修复光伏组件进行加热,所述待修复光伏组件经所述红外焊接灯箱加热后锡层熔化,所述第一焊接底板和所述第二焊接底板相对设置且水平滑动连接在所述焊接加热底板上,所述第一焊接底板用于固定所述待修复光伏组件的背面互联条,所述第二焊接底板用于固定所述待修复光伏组件的正面互联条。
2.根据权利要求1所述的修复装置,其特征在于,所述焊接加热底板上设有用于对所述背面互联带和所述正面互联带进行导向的卡槽。
3.根据权利要求2所述的修复装置,其特征在于,所述焊接加热底板上还设有用于对所述第一焊接底板和所述第二焊接底板进行导向的导轨。
4.根据权利要求1所述的修复装置,其特征在于,还包括用于控制所述红外焊接灯箱和所述焊接加热底板的加热温度和加热时间的温控装置。
5.根据权利要求4所述的修复装置,其特征在于,还包括用于控制所述第一焊接底板和所述第二焊接底板移动的驱动器。
6.根据权利要求1至5任一项所述的修复装置,其特征在于,还包括用于控制所述红外焊接灯箱移动的动力部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的