[发明专利]一种背照单光子雪崩二极管图像传感器在审
申请号: | 201810624663.9 | 申请日: | 2018-06-16 |
公开(公告)号: | CN108987421A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 缪文球 | 申请(专利权)人: | 江苏云之尚节能科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏省无锡市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单光子雪崩二极管 电路板 传感器晶片 图像传感器 阳极 雪崩光电二极管阵列 连接器 前表面阴极 垂直堆叠 功率消耗 光电隔离 深槽隔离 输出电路 梯度层 阴极区 晶圆 雪崩 噪声 电源 | ||
1.一种背照单光子雪崩二极管图像传感器,其特征在于:包括
一个传感器晶片;
一个传播区域;
一个包含第一掺杂剂类型的阳极梯度层;
一个相邻的前表面包括背照单光子雪崩二极管区和第二掺杂型阴极区,且位于所述阴极区上并包括所述第一掺杂剂类型的阳极雪崩层,其中所述阴极区具有第一区域,所述阳极雪崩层具有小于第一区域的第二区域;
一个在所述阳极梯度层中第一掺杂剂类型的掺杂浓度在所述传感器晶片的背面较高,并且在阳极梯度层的正面较低,以在所述阳极梯度层中产生掺杂浓度梯度,并引导光子产生的电荷载体通过所述阳极梯度层到达所述阳极雪崩层;
一个放置在所述传感器晶片下面并附在晶片上的电路晶片,其中电路板包括电源电压耦合到所述背照单光子雪崩二极管区,并通过第一晶圆间的连接器和输出电路耦合到所述阴极区通过第二晶圆间连接。
2.根据权利要求1所述的一种背照单光子雪崩二极管图像传感器,其特征在于:背照单光子雪崩二极管图像传感器进一步包括相邻的背照单光子雪崩二极管区的深沟槽隔离区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的