[发明专利]金属片运输装置及其激光打孔设备

权利要求书

1.一种金属片运输装置，其特征在于，包括：运输基座、水平横向运输结构、水平纵向运输结构；

所述水平横向运输结构包括：水平横向滑轨、水平横向滑块、水平横向驱动部，所述水平横向滑轨固定于所述运输基座上，所述水平横向滑块滑动于所述水平横向滑轨上，所述水平横向驱动部驱动所述水平横向滑块沿水平横向往复移动；

所述水平纵向运输结构包括：水平纵向滑轨、水平纵向滑块、水平纵向驱动部，所述水平纵向滑轨固定于所述水平横向滑块上，所述水平纵向滑块滑动于所述水平纵向滑轨上，所述水平纵向驱动部驱动所述水平纵向滑块沿水平纵向往复移动。

2.根据权利要求1所述的金属片运输装置，其特征在于，所述运输基座包括：第一支撑柱、第二支撑柱、支撑横梁，所述第一支撑柱与所述第二支撑柱相互间隔设置，所述支撑横梁的两端分别与所述第一支撑柱及所述第二支撑柱连接。

3.根据权利要求1所述的金属片运输装置，其特征在于，所述水平横向滑轨的数量为两条，两条所述水平横向滑轨相互间隔并沿水平横向延伸。

4.根据权利要求1所述的金属片运输装置，其特征在于，所述水平纵向滑轨的数量为两条，两条所述水平纵向滑轨相互间隔并沿水平纵向延伸。

5.根据权利要求1所述的金属片运输装置，其特征在于，所述水平横向驱动部为气缸驱动。

6.根据权利要求1所述的金属片运输装置，其特征在于，所述水平纵向驱动部为气缸驱动。

7.一种激光打孔设备，用于对金属片进行激光打孔，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项所述的金属片运输装置，还包括：金属片落料装置、金属片定位装置、激光打孔装置，金属片由所述金属片落料装置落料至所述金属片定位装置，所述金属片运输装置将所述金属片定位装置处的金属片运输至所述激光打孔装置，所述激光打孔装置对金属片进行激光打孔。

8.根据权利要求7所述的激光打孔设备，其特征在于，所述激光打孔设备还包括金属片到位检测装置。