[发明专利]一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法有效
申请号: | 201810627346.2 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN108977860B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 张照景;敖建平;毕金莲;郭佳佳;高青;孙国忠;周志强;刘芳芳;张毅;孙云 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C23C14/18;C23C14/35;C23F1/18;C25D5/38;H01L31/0392;H01L31/18 |
代理公司: | 天津耀达律师事务所 12223 | 代理人: | 廖晓荣 |
地址: | 300071*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 沉积 mo 衬底 质量 cu 薄膜 方法 | ||
1.一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
第1步、以Mo为衬底,在衬底上制备出覆盖不完全的薄层Cu薄膜;
第2步、将第1步覆盖不完全的薄层Cu薄膜浸泡在稀盐酸溶液中,生成Cu纳米颗粒;
第3步、以第2步生成的表面存在Cu纳米颗粒的Mo为衬底,在含有Cu元素的盐溶液中电沉积得到Cu薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法,其特征在于,所述的Mo衬底是以钙钠玻璃为衬底,通过磁控溅射的方法在钙钠玻璃上制备而成。
3.根据权利要求1所述的一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法,其特征在于,第1步所述覆盖不完全的薄层Cu薄膜通过电沉积、磁控溅射、化学气相沉积或蒸发的方法制备而成。
4.根据权利要求1所述的一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法,其特征在于,第2步所述的Cu纳米颗粒的尺寸与密度通过在稀盐酸溶液中浸泡的时间调控。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南开大学,未经南开大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810627346.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种制备镍-63放射源的方法
- 下一篇:一种光耦支架喷镀模具