[发明专利]一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法有效

专利信息
申请号: 201810627346.2 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN108977860B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 张照景;敖建平;毕金莲;郭佳佳;高青;孙国忠;周志强;刘芳芳;张毅;孙云 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38;C23C14/18;C23C14/35;C23F1/18;C25D5/38;H01L31/0392;H01L31/18
代理公司: 天津耀达律师事务所 12223 代理人: 廖晓荣
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 沉积 mo 衬底 质量 cu 薄膜 方法
【权利要求书】:

1.一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:

第1步、以Mo为衬底,在衬底上制备出覆盖不完全的薄层Cu薄膜;

第2步、将第1步覆盖不完全的薄层Cu薄膜浸泡在稀盐酸溶液中,生成Cu纳米颗粒;

第3步、以第2步生成的表面存在Cu纳米颗粒的Mo为衬底,在含有Cu元素的盐溶液中电沉积得到Cu薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法,其特征在于,所述的Mo衬底是以钙钠玻璃为衬底,通过磁控溅射的方法在钙钠玻璃上制备而成。

3.根据权利要求1所述的一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法,其特征在于,第1步所述覆盖不完全的薄层Cu薄膜通过电沉积、磁控溅射、化学气相沉积或蒸发的方法制备而成。

4.根据权利要求1所述的一种通过电沉积法在Mo衬底上沉积高质量Cu薄膜的方法,其特征在于,第2步所述的Cu纳米颗粒的尺寸与密度通过在稀盐酸溶液中浸泡的时间调控。

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