[发明专利]一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置及方法在审
申请号: | 201810628114.9 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN110614443A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 侯长俊;向邦林;郭万青;吴树建;徐国忠;卢纪平;高煜;邢国峰 | 申请(专利权)人: | 宝山钢铁股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/70;B23K26/046 |
代理公司: | 31254 上海集信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周成 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚焦辊 快速校正装置 高度位置 激光刻痕 刻痕 标尺刻度 顶杆装置 放大显示 工艺过程 过程监控 机械方式 机械检测 监控手段 焦点位置 零位漂移 位置状态 对焦点 位移量 检测 校正 复制 配套 | ||
1.一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:包括定位顶杆装置,定位顶杆装置安装在扫描盒上;
定位顶杆装置包括顶杆、基座、顶杆底部平板、托盘、拧紧定位螺母,基座固定于聚焦辊上方的扫描盒上,基座中开孔与顶杆间隙配合,基座上设置一个锁紧旋钮用于固定顶杆;顶杆上端带指针,指针尖端处设置标尺,标尺上有可上下移动的放大镜;顶杆下端有顶杆底部平板,顶杆底部平板底部中间处做标记划线或开槽;托盘与基座活动连接并通过拧紧定位螺母固定,托盘可在水平方向旋转,当顶杆不使用时,顶杆上升并用锁紧旋钮固定,托盘旋转到顶杆下方,并拧紧定位螺母,防止托盘转动。
2.如权利要求1所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述顶杆长度根据安装位置与聚焦辊在焦点位置时的距离确定,并预留安全长度。
3.如权利要求1所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述基座与顶杆的配合间隙、标尺最小刻度不得大于对聚焦辊高度位置精度要求;所示指针尖端处粗细应小于标尺最小刻度。
4.如权利要求3所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述基座与顶杆的配合间隙0.05~0.10mm、标尺最小刻度0.1mm,指针尖端0.01~0.04mm。
5.如权利要求1所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述放大镜放大倍数大于等于10倍。
6.如权利要求1所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述顶杆底部平板的底面应平整并保持水平,在顶杆底部平板的底面和侧面上做划线或开槽标记。
7.如权利要求6所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述顶杆底部平板开槽长宽尺寸为:长度L大于等于100mm、宽度D大于等于50mm,其中长度L沿聚焦辊长度方向。
8.如权利要求1所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述顶杆为三角形或矩形。
9.如权利要求1所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述顶杆、基座、顶杆底部平板、指针、标尺、拧紧定位螺母选用不锈钢材质或外镀防锈镀层的材料。
10.如权利要求1所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述托盘底部应高于聚焦辊上限位时顶部标高。
11.如权利要求10所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述托盘底部与聚焦辊上限位处保持一定安全距离d,所述安全距离d大于等于50mm。
12.如权利要求1所述的一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正装置,其特征在于:所述定位顶杆装置在设备调试后或确定聚焦辊位置高度准确性后安装,并且聚焦辊为全新辊子;指针在标尺0刻度时,顶杆底部平板与在焦点位置的聚焦辊刚好接触、划线或开槽标记与聚焦辊顶部完全重合。
13.一种激光刻痕聚焦辊高度位置快速校正方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将聚焦辊上升到焦点位置,锁定聚焦辊不动作、不转动;
S2、打开托盘,将锁定旋钮打开,顶杆在自重力作用下自然下降直至底部平板与聚焦辊接触;
S3、聚焦辊水平度调整:
S3.1、查看聚焦辊轴向顶部与底部平板接触情况,如完全贴合则水平度正常,否则需调整;
S3.2、如聚焦辊轴向顶部与底部平板不完全接触,将聚焦辊未接触侧轴头采用垫片或定位螺母进行调节直至聚焦辊轴向与底部平板完全接触;
S4、聚焦辊垂直度调整:
S4.1、在底部平板平板中心划线标记或开槽;
S4.2、查看底部平板标记或开槽与聚焦辊轴向顶部接触情况;
S4.3、如底部平板标记或开槽与聚焦辊轴向顶部完全吻合,则聚焦辊垂直度正常,否则调整聚焦辊两侧轴头,直至底部平板标记或开槽与聚焦辊轴向顶部完全吻合;
S5、聚焦辊高度调位置整:
S5.1、读取指针在标尺上的刻度;
S5.2、如指示刻度为0,则正常,否则需调整,调整方法:升高或降低聚焦辊高度,直至指针在标尺的0刻度位,然后对编码器进行校正;
S6、聚焦辊位置校正完毕。
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