[发明专利]关键参数识别、工艺模型校准和可变性分析的系统和方法

权利要求书

1.一种容纳用于虚拟半导体制造环境中的关键参数识别的计算机可执行指令的非暂时性计算机可读介质，所述指令在被执行时使得至少一个计算设备：

对于要在计算设备生成的虚拟制造环境中虚拟制造的半导体器件结构接收2D设计数据和包括多个工艺的工艺序列的选择；

基于使用所述2D设计数据和所述工艺序列的实验设计(DOE)利用所述计算设备执行用于所述半导体器件结构的多个虚拟制造运行，所述多个虚拟制造运行构建多个3D模型；

接收针对所述半导体器件结构的一个或多个目标的用户标识；

在所述虚拟制造环境中执行分析模块以针对从所述虚拟制造运行产生的所述多个3D模型中的所述一个或多个目标识别测量数据中的一个或多个异常值；

针对所述多个3D模型中的所述一个或多个目标接收用户选择以从所述测量数据添加或去除所述一个或多个识别的异常值中的一个或多个，经由所述虚拟制造环境中设置的用户界面接收所述选择；

在从所述测量数据添加或去除所选择的所述异常值之后，利用所述分析模块对所述一个或多个目标的所述测量数据执行回归分析；

基于所述回归分析的结果，利用所述分析模块识别一个或多个关键参数；并且

显示或导出所识别的所述一个或多个关键参数的标识。

2.根据权利要求1所述的介质，其中所述指令在被执行时进一步使得所述至少一个计算设备：

以编程方式使所识别的所述一个或多个关键参数排序。

3.根据权利要求1所述的介质，其中所述指令在被执行时进一步使得所述至少一个计算设备：

在所述虚拟制造环境中提供用于接收DOE类型、所述DOE中变化的参数、级别的数量和所述DOE的级别的值中的至少一个的用户选择的用户界面。

4.根据权利要求1所述的介质，其中所选目标是计量测量、结构搜索、DTC检查和电气分析中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的介质，其中所述指令在被执行时进一步使得所述至少一个计算设备：

对所述多个3D模型的目标数据执行多重共线性检查。

6.根据权利要求1所述的介质，其中所述指令在被执行时进一步使得所述至少一个计算设备：

通过所述虚拟制造环境中的所述用户界面接收用户对所选目标的期望值的选择，所述所选目标由与关键参数相关联的成组的目标构成；

通过所述虚拟制造环境中的用户界面接收用户对每个识别的关键参数的上限和下限的选择；

使用所识别的所述关键参数、期望值以及上限和下限来执行针对所述多个3D模型的优化算法；并且

显示或导出所述优化算法的结果。

7.根据权利要求6所述的介质，其中来自所述成组的目标的所选目标与先前由所述分析模块识别并且存在回归数据的关键参数相关联，并且其中所述优化算法使用所述回归数据执行间接优化。

8.根据权利要求6所述的介质，其中所述关键参数由用户手动识别，并且其中所述优化算法执行直接优化。