[发明专利]一种超厚铜PCB多层板的制作方法

说明书

本发明公开了一种厚铜板的制作工艺，涉及PCB板制作工艺技术领域；该工艺包括以下步骤：开料→内层→压合（一）→加厚铜电镀→钻孔→一铜→树脂塞孔→次内层线路→压合（二）→钻孔→一铜→外层线路→二铜→防焊→成型→测试→OSP；本发明的有益效果是：本发明提供了一种厚铜板的制作工艺，解决了爆板、分层、层偏、翘板、耐压不足、层厚不够、线路发红、板面不平的问题，保证线宽的尺寸合格，板材耐压强度高，板厚均匀。

技术领域

本发明涉及一种PCB板的制作工艺及其电路板，尤其设计的是一种超厚铜的PCB板制作方法和电路板装置。

背景技术

现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，因此在生产工艺上，超厚铜PCB板的层数越来越多。厚铜板又称覆铜箔层压板，一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板。厚铜板主要用于电源产品，电压和电流都比较高时用到，例如铜厚≥6oz的线路板主要用于无线充电线圈电源板的制作。它是PCB的基本材料，又称基材。由于厚铜板制作按正常流程压合制作或用缓冲垫制作，在制作过程中由于介质、板材和工艺流程等问题，容易出现爆板、分层、翘板、耐压不足、尺寸超标和板面不平等问题，其技术难点在于压合填胶、内外层蚀刻、防焊印刷，因此需要对现有技术进行改进。

发明内容

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种超厚铜PCB多层板的制作方法，包括以下步骤：

1) 采用具有底铜的板材基板进行开料，板材开料后形成PNL内层芯板，对PNL内层芯板进行烘烤；

2) 内层线路制作，对烘烤的PNL内层芯板进行内层涂布两次，将感光油墨均匀的涂布在PNL 内层芯板两面，对涂布后的PNL内层芯板进行内层线路的制作；

3) 内层蚀刻，对制作后的内层线路进行蚀刻,利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形；

4) 第一次压合，将PNL内层芯板、多张半固化片和铜箔放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定，以形成半成品厚铜板；

5) 进行电镀铜，采用正反夹板方式悬挂放入电镀缸中进行电镀铜，直至电镀铜层厚到350～400μm以上；

6) 进行钻孔、沉铜和树脂塞孔

7) 次内层线路制作，对于做完沉铜和树脂塞孔的板进行外层线路的制作；

8) 第二次压合，将多张半成品厚铜板、多张半固化片放入治具内进行压合，使用铆钉对板材和半固化片的位置进行限定；

9) 进行钻孔、沉铜和整板电镀；

10)外层线路制作，对于做完沉铜、板电后的板进行外层线路的制作；

11)进行电镀镀铜，镀铜的参数为20ASF连续电镀120min，电镀完成后确定孔铜和面铜的厚度；

12)阻焊，在蚀刻后的表面印阻焊，利用药液将被焊接工件露出，非焊接的的区域进行保护，形成PCB的保护层；

13)成型，对于成品铜板做完表面防护处理后进行切割，形成单个的成品厚铜板；

14)功能测试，对于得到的成品厚铜板进行相关性的功能测试。

进一步的，所述步骤1中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为4h。

优选的，所述步骤1中，选取板材的型号为采用联茂IT180I板材。

进一步的，所述步骤4和8中，半固化片采用1080RC71%PP，单张规格厚度3.8mil包括玻布厚度2.1mil和树脂厚度1.6mil，用于改善超厚铜压合线距间气泡或填胶不饱满空洞同时增加层间压合缓冲力，第一次压合使用3张，第二次压合使用4张。